[实用新型]带金属外壳的电子器件无效
| 申请号: | 97218482.1 | 申请日: | 1997-06-05 |
| 公开(公告)号: | CN2308965Y | 公开(公告)日: | 1999-02-24 |
| 发明(设计)人: | 周添铭 | 申请(专利权)人: | 周添铭 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 徐娴 |
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 金属外壳 电子器件 | ||
本实用新型涉及一种带金属外壳的电子器件,特别是涉及一种可节省组装工时,以提高生产效率的带金属外壳的电子器件。
由於科技越来越发达,带金属外壳的电子器件的使用也越来越普遍,例如指示灯、滚珠振动开关等,如图1所示,以往指示灯10主要包括一个金属外壳11、一个灯泡12、一个弹簧13、一个底座14、一个垫圈15及一个螺帽16。金属外壳11的顶环体111下方设有一螺纹段112,配合图2所示,其内则制有底段较大孔径的插置孔113,及顶段较小孔径的容置孔114,插置孔113与容置孔114交界处形成有定位环115,灯泡12内固设有正、负接脚121、122往底端外延伸,其底端并形成有一个凸环体123,底座14是以塑胶为材质制成大致呈凸字形的座体,其中上方的插置部141可插置在插置孔113底端内,下方的凸缘142因径度大於插置孔113的孔径,所以可抵置於插置孔113底端外,底座14内并纵向贯设有正、负穿孔143、144,且底座14底面於正、负穿孔143、144附近各刻印或贴印有“+”、“-”的标记,以做为正、负接脚121、122插置入正、负穿孔143、144的辩识依据。组装时,如图2、3所示,先将弹簧13套置在正接脚121外,然後,将正、负接脚121、122依据底座14底面的“+”、“-”标记插置入正、负穿孔143、144中,然後,将灯泡12连同底座14装入金属外壳11的插置孔113中,当底座14的插置部141插置入插置孔113底端内,且其凸缘142抵置於插置孔113底端外後,再使用尖形冶具在金属外壳11上压制2~3处凹点116,则金属外壳11内部将相对凸出而可嵌入底座14的插置部141中,并可与底座14固结,同时,灯泡12将藉由弹簧13的弹力使其凸环体123顶端顶抵於定位环115,进而可定位於容置孔114内,再将垫圈15套置在套筒11的螺纹段112外,及将螺帽16螺置於螺纹段112,即可完成指示灯10的组装。指示灯10虽然具有可以判断物品是否通电的依据的功效,但是实际上仍具有下列缺点:
1.组装金属外壳11与底座14时,须使用尖形冶具在金属外壳11上压制凹点116,才能使金属外壳11内部嵌入底座14的插置部141中而达成固结,组装较费时,导致生产效率不佳。
2.如前所述,使用尖形冶具在金属外壳11上压制凹点116,如此容易使金属外壳11的电镀层受破坏,而产生锈蚀,减短使用寿命。
3.装设弹簧13的主要目的,是为了藉由其弹力推顶灯泡12,使灯泡12的凸环体123可顶抵於金属外壳11内的定位环115,并使灯泡12定位於金属外壳11的容置孔114顶端内,如此,才能便於观看灯泡12是亮与否,然而,装设弹簧13,使指示灯10组成元件较多,影响整体的组装速度且相对地增加制造成本。
如图4所示,是一种以往滚珠振动开关20的组合示意图,主要包括一个金属外壳21、一个底座22、两支接脚23及两个滚珠24。金属外壳21内设有一个底端开放的插置孔211,底座22的插置部221插置在插置孔211底端内,其凸缘222可抵置於插置孔211底端外,接脚23穿置在底座22内且延伸出底端外,插置孔211与底座22间的容纳空间则装设两滚珠24,且同样使用尖形冶具在金属外壳21上压置数个凹点212,使底座22固结於金属外壳21的插置孔211底端内,滚珠振动开关20因其底座22与金属外壳21的结合也是使用尖形冶具在金属外壳21上压制凹点212所达成,所以也与上述指示灯10相同具有组装费时、生产效率不佳及金属外壳21的电镀层易受破坏,导致使用寿命较短的缺失。
本实用新型的主要目的在於提供一种可节省组装工时以提高生产效率,且可增长使用寿命的带金属外壳的电子器件。
为达到上述目的,本实用新型采取如下方案:
本实用新型的带金属外壳的电子器件,包括一个具有一个插置孔的金属外壳、一底座及一装在外壳中的电子芯组,底座插置于插置孔底端,底座内穿置有连接电子芯组的接脚并延伸出底座底端外,其特征在於:
所述底座是以一个插置部及一个形成在插置部底端的凸缘所构成,插置部的径度大於插置孔的孔径,其压置入插置孔底端内。
所述的带金属外壳电子器件,其特征在於:
所述插置部设有一个顶段体及一个底段体,顶段体形成一个径度由上往下逐渐增加的锥形体,底段体的径度大於插置孔的孔径。
所述的带金属外壳电子器件,其特征在於:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





