[实用新型]漩涡式散热片

说明书

本实用新型涉及一种漩涡式散热片结构，特别是指一种通过漩涡状导槽，以增加空气的相互对流，使散热效果得以提高的散热片结构。

一般电脑主机中的微处理器，由于长时间工作引发的温升，很容易使微处理器损伤。因此，通常在微处理器的上方设有散热片，籍以散发微处理器的温度，以维持其正常工作。现在的散热片除用高导热的金属材料制成外，还大都在散热片上设有一个风扇，增加散热效果，但这种散热片在风扇置入并盖上上盖后，空气对流只能通过风扇及上方圆孔进行，无法遍及散热片四周，使散热效果降低，很不理想。

本实用新型的目的是提供一种能增加散热效果的漩涡式散热片。

本实用新型是这样实现的：主要包含有一个底座和一个盖板，其特征在于：所述的底座一侧设有供风扇容置的圆形凹槽，并在该凹槽的周缘，以凹槽为中心设有漩涡状鳍片，以构成多个漩涡状导槽；所述的盖板在其一侧设有一个圆形孔，该圆形孔与底座的凹槽呈对称的位置，圆形孔的相对侧切割的多个并排的形开口，以构成多个悬接于盖板的连接片，并使这些连接片向下掀启，而形成多个斜状通孔。当风扇置入底座的凹槽并将盖板盖合后，得以将底座的底部贴设在微处理器的上方，通过风扇的转动以及盖板通孔与底座漩涡状导槽的空气对流来提高降温散热效果。

其中盖板所设的斜状通孔，是与底座凹槽相对侧的漩涡状导槽形成相互叠置的。

本实用新型是用漩涡状鳍片的底座，配合设有斜状通孔的盖板，形成空气的对流，再籍以风扇的转动来增加降温散热效果。

下面结合附图和实施例详细说明本实用新型的结构及特点。

图1是本实用新型的立体图。

图2是本实用新型的立体分解图。

图3是本实用新型的平面及剖视图。

图4是本实用新型的动作实施例图。

参见图1、图2，本实用新型是由一个底座1及一个盖板2所组成，其中，底座1一侧设有供散热风扇3容置的圆形凹槽11，并在该凹槽11的周缘，以凹槽11为中心设有漩涡状鳍片12，以构成多个漩涡状导槽121，且在其两侧边分别设有固定孔13；所述的盖板2在其一侧设有一个圆形孔21，该圆形孔21与底座1的凹槽11呈对称的位置，并在圆形孔21的周缘设有通孔22，圆形孔21的相对侧切割的多个并排的形开口，以构成多个悬接于盖板2的连接片23，而形成多个斜状通孔231。当风扇3置入底座1的凹槽11并将盖板2盖合于底座1后，再用螺丝4从盖板2的通孔22穿设，而锁固在底座1的固定孔13，可将盖板2与底座1进行固定，组合成为一个散热片。

参见图3，当盖板2与底座1盖合而构成散热片后，盖板2的圆形孔21则叠置在风扇3的上方，而并排的多个通孔231，则叠置在底座1的凹槽11的相对侧的漩涡状导槽121上方，使这些通孔231与导槽121呈对称的相互导通。

参见图4，本实用新型使用时，应将底座1的底部贴设在微处理器的表面，当风扇3转动时，其风量从盖板2的圆形孔21吹向底座1凹槽11周缘鳍片12间的漩涡状导槽121，而将风量均布于底座1的表面，达到极佳的散热作用。而盖板2所设的多个通孔231则将盖板2上方空气导入，使之能与风扇3与底座1的漩涡状导槽121形成空气对流，提高散热效果。