[实用新型]300MHz-1GHz低插损分相器无效
| 申请号: | 97209390.7 | 申请日: | 1997-03-04 |
| 公开(公告)号: | CN2292332Y | 公开(公告)日: | 1998-09-23 |
| 发明(设计)人: | 孟庆南 | 申请(专利权)人: | 武汉市凡谷电子技术研究所 |
| 主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 300 mhz ghz 低插损分相器 | ||
本实用新型涉及一种低插损的分相器,其频率范围为300MHZ-1GHZ。
分相器用在对高频同轴电缆的终端设备进行直流馈电或从同轴电缆终端取出直流电,并对该终端的直流电干挠加以隔离。现有的分相器存在插损偏大的缺点,通常在0.8dB。不能适应现代通讯信号衰减小的要求。
本实用新型的目的是提供一种在300MHZ-1GHZ频率范围使用的低插损的分相器,其插损小于0.3dB,以减小通讯讯号的衰减。
为实现这一目的,本实用新型采用了下述技术:
在金属壳体(1)内配置有直流馈、受电通路(2)和介质微带隔直流滤波器(3),通过导体线(4)与介质微带线(5)连接,壳体上装有接地柱(6)和直流正极输入端(7)以及射频输入插口(8)和设备接口(9)。
由于采用了介质微带线的组合而使分相器的插损控制在0.3dB以下,实现了减小讯号衰减。
实施例:
在园柱形金属壳体(1)内配置直流馈、受电通路(2),其一端与壳体上的直流正极输入端(7)相连,另一端通过导线(4)与介质微带线(5)相连,并且使其与壳体接地柱(6)相连,介质微带线(5)的另一端与介质微带隔直流滤波器(3)相连,该滤波器与壳体上的射频输入插口(8)和设备接口(9)相连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉市凡谷电子技术研究所,未经武汉市凡谷电子技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/97209390.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有复合式弹性粘带的吸收物件
- 下一篇:无纺布包装袋





