[发明专利]传输电信号的数据载体无效

专利信息
申请号: 97197123.4 申请日: 1997-07-16
公开(公告)号: CN1227647A 公开(公告)日: 1999-09-01
发明(设计)人: P·斯塔姆普卡;D·豪德奥 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 马铁良,王忠忠
地址: 联邦德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 传输 电信号 数据 载体
【权利要求书】:

1.用于将电信号无接点传输到读出或写入站上的数据载体带有一个数据载体本体(2),其中,半导体芯片(3)是用一个集成的电子电路构成的,并且此数据载体带有至少一个从属于半导体芯片(3)的集成电子电路的、置入数据载体本体(2)之内的感应线圈,此感应线圈带有一个相对于半导体芯片(3)的各外界尺寸更大的线圈外围,其特征在于,数据载体本体(2)具有两个纸板层或纸层(6,7),一个至少部分地包围半导体芯片(3)的、至少区域地由感应线圈各线匝(13,14)构成的加固元件(8)是置入在这些纸板层或纸层之间的。

2.按权利要求1的数据载体,其特征在于,置入在两个纸板层或纸层(6,7)之间的感应线圈的各线匝(13,14)是布置在像未加壳体的或加壳体的半导体芯片的相同结构高度上和相同的安装平面上的。

3.按权利要求1或2的数据载体,其特征在于,感应线圈的各线匝(13,14)由漆包线组成。

4.按权利要求1至3之一的数据载体,其特征在于,加固元件此外由一个线圈磁心(11)构成,此线圈磁心至少部分地包围或至少近似型面啮合地容纳未加壳体的或加壳体的半导体芯片(3),并且线圈磁心的结构高度和安装平面又相当于未加壳体或加壳体的半导体芯片(3)的结构高度和安装平面。

5.按权利要求4的数据载体,其特征在于,线圈磁心(11)是一种铁氧体磁心,它至少部分地包围半导体芯片(3)或半导体芯片壳体,并且它的结构高度相当于半导体芯片(3)或半导体芯片壳体的结构高度。

6.按权利要求1至5之一的数据载体,其特征在于,感应线圈的各线匝(13,14)含有至少为200μm,优先至少为500μm的直径。

7.按权利要求1至6之一的数据载体,其特征在于,数据载体本体的两个纸板层或纸层(6,7)在其各自朝向半导体芯片(3)的表面上配备有一个粘结层或粘着层(9,10)。

8.按权利要求1至7之一的数据载体,其特征在于,在数据载体本体的边缘区上含有一个置入在两个纸板层或纸层(6,7)之间的支承框架(19)。

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