[发明专利]光数据存储盘模子的制造方法

权利要求书

1、一种光数据存储盘模子的制造方法，它包括以下步骤：

提供韧度至少约为10MPam的可进行离子加工的非晶金属基片；

在所述基片表面淀积一层感光性材料；

用电磁能辐射源对所述感光性材料进行曝光从而在所述感光性材料中形成数据模式；

将所述感光性材料显影；和

对所述数据模式进行离子加工，从而在所述基片中形成具有至少一个凸起和至少一个基面的螺旋迹道。

2、根据权利要求1所述的方法，其中，所述感光性材料是溅射的氧化感光性材料。

3、根据权利要求1所述的方法，其中，所述感光性材料是负色调感光性材料。

4、根据权利要求1所述的方法，其中，所述基片的表面粗糙度(Ra)为1到50nm，平滑度约为6μm。

5、根据权利要求1所述的方法，其中，所述基片的外径大于约120mm，内径处于约15到36mm范围内。

6、根据权利要求1所述的方法，其中，所述基片的厚度大于或等于约300μm。

7、根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个凸起的高度小于150nm。

8、根据要求1所述的方法，其中，所述电磁能辐射源是激光。

9、根据权利要求1所述的方法，其中，对所述感光性材料的所述曝光步骤包括用计算机来控制所述电磁能辐射源。

10、根据权利要求9所述的方法，其中，所述离子加工步骤还包括对所述离子束栅式扫描。

11、根据权利要求1所述的方法，其中，所述基片是含有5％到15％重量百分比的磷的非晶无电镍。

12、根据权利要求1所述的方法，其中，所述非晶金属选自由金、镍和铜构成的组合。

13、根据权利要求1所述的方法，其中，所述基片包括具有催化活性表面的基片衬底和非晶金属薄膜。

14、根据权利要求12所述的方法，其中，所述基片底层是用从由铝、镍和铜构成的组合中选择的金属制造的。

15、根据权利要求12所述的方法，其中，所述非晶金属薄膜是用选自由金、镍和铜构成的组合的金属制造的。

16、根据权利要求12所述的方法，其中，所述非晶金属薄膜的厚度处于200到1000nm范围内。

17、根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个凸起是单个连续的螺旋凸起，以便在可记录的光数据存储盘上刻出单个连续的槽。

18、一种用权利要求1的方法制造的光数据存储盘模子。

19、一种光数据存储盘制造方法，包括以下步骤：

用权利要求1的方法制造负光数据存储盘模子；

将所述光数据存储盘模子固定在模具中；

将热塑性树脂注入到所述模具中从而形成所述模子的正光盘复制品；和

从所述模具中移走所述复制品。

20、根据权利要求18所述的方法还包括这样的步骤：用反射材料涂覆所述复制品以便得到所述光盘的反光表面。

21、根据权利要求19所述的方法，其中，所述反射材料是选自铝和金构成的组合的金属。

22、一种光数据存储盘模子的制造方法，它包括以下步骤：

提供含有5％到15％重量百分比的磷的无电镍基片；

在所述基片表面淀积一层厚度为0.1到2μm的负感光性材料；

用激光对所述感光性材料曝光从而在所述感光性材料中形成负数据模式；

将所述感光性材料显影；

对所述基片进行离子加工以便在所述基片中形成具有至少一个凸起和至少一个基面的螺旋迹道，其中，每个所述凸起的高度小于约150nm；和

剥去所述显影过的感光性材料。

23、根据权利要求21所述的方法，其中，所述基片的直径大于约120mm。

24、根据权利要求21所述的方法，其中，所述基片的厚度大于或等于约300μm。