[发明专利]杀真菌混合物

说明书

本发明涉及杀真菌混合物，它包含增效活性量的a1)式Ⅰ的氨基甲酸酯

其中T是CH或N,n是0、1或2且R是卤素、C₁-C₄-烷基或C₁-C₄-卤

代烷基，当n是2时，基团R可以不同，和/或a2)式Ⅱ的肟醚其中取代基具有下列含意：X   是氧或氨基(NH)；Y   是CH或N；Z   是氧、硫、氨基(NH)或C₁-C₄-烷基氨基(N-C₁-C₄-烷基)；R’ 是C₁-C₆-烷基、C₁-C₆-卤代烷基、C₃-C₆-链烯基、C₂-C₆-卤代链烯基、C₃-C₆-炔基、C₃-C₆-卤代炔基、C₃-C₆-环烷基甲基或苄基，后者可以部分或全部卤代和/或可以带有一至三个下列基团：氰基、C₁-C₄-烷基、C₁-C₄-卤代烷基、C₁-C₄-烷氧基、C₁-C₄-卤代烷

氧基和C₁-C₄-烷硫基；与b)式Ⅲ的有机锡化合物其中L^-是羟基或乙酸根。

而且，本发明涉及使用化合物Ⅰ和/或Ⅱ与Ⅲ的混合物防治有害真菌的方法，以及涉及化合物Ⅰ和Ⅱ和Ⅲ制备这种混合物的应用。

式Ⅰ化合物、其制备和其对有害真菌的作用已公开于文献中(WO-A96/01,256和WO-A96/01,258)

式Ⅱ化合物、其制备和其对有害真菌的作用也已描述于WO-A95/21,153、WO-A95/21 154和DE-A19528651.0中。

化合物Ⅲ(L^-=OH^-：化学登记号：[76-87-9]；通用名：毒菌锡；L^-=CH₃CO₂^-:US-A 3,499,086；通用名：薯瘟锡)其制备和其对有害真菌的作用也已公开。

本发明的目的是提供对有害真菌具有改进作用且降低施用活性成分总量的混合物(增效混合物)，目的在于使这些已知化合物施用量降低和改进其作用谱。

相应地，我们发现，此目的通过开头定义的混合物实现。而且，我们发现，通过同时一起或分别施用化合物Ⅰ和/或Ⅱ和化合物Ⅲ，或依次施用化合物Ⅰ和/或Ⅱ和化合物Ⅲ，可以比使用单个化合物更好地防治有害真菌。

本发明包括式Ⅰ或Ⅱ与Ⅲ的二元混合物，且也包括Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ的三元混合物。