[发明专利]铁损低、耐应变特性和实机特性优良的晶粒取向电磁钢板及其制造方法

权利要求书

1.一种铁损低、耐应变特性和实机特性优良的晶粒取向电磁钢板，其特征在于，是一种含有

       Si：1.5-7.0重量％，

       Mn：0.03-2.5重量％而且

分别混有作为杂质的C、S及N，将其控制为

       C：0.003重量％以下

       S：0.002重量％以下

N：0.002重量％以下的电磁钢板，在贯通钢板板厚方向的晶粒中，在钢板表面的粒径为3毫米以下的晶粒个数比为65％以上，98％以下。

2.如权利要求1所述的铁损低、耐应变特性和实机特性优良的晶粒取向电磁钢板，其特征在于，贯通板厚方向且在钢板表面的粒径为3毫米以下的晶粒的一部分或全部是人为地规则配置的晶粒。

3.如权利要求1所述的铁损低、耐应变特性和实机特性优良的晶粒取向电磁钢板，其特征在于，贯通板厚方向的全体晶粒在钢板表面的粒径平均值在8毫米以上，50毫米以下。

4.如权利要求1所述的铁损低、耐应变特性和实机特性优良的晶粒取向电磁钢板，其特征在于，钢板的磁畴是细化的磁畴。

5.如权利要求4所述的铁损低、耐应变特性和实机特性优良的晶粒取向电磁钢板，其特征在于，

(1)钢板表面上深度50微米以下宽度350微米以下的沟重复设置在轧制方向上；

(2)钢板表层部的线状的局部应变含有区域重复设置在轧制方向上；

(3)钢板金属表面和非金属被膜的界面的平均粗糙度Ra为0.3微米以下；

(4)钢板金属表面的结晶方位是增强的。

6.如权利要求5所述的铁损低、耐应变特性和实机特性优良的晶粒取向电磁钢板，其特征在于，在构成钢板的晶粒中，贯通板厚方向的晶粒粒径超过3毫米大小的晶粒的平均粒径设为D(毫米)时，

(1)在轧制方向重复设置沟中，钢板每单位面积的沟的总容积比(单位：毫米)满足下式(1)的关系的范围，

              log₁₀V≤-2.3-0.01×D           —(1)

(2)在轧制方向重复设置线状的局部应变中，钢板每单位面积的局部应变的总区域比S(单位：无量纲)满足下式(2)的关系的范围，

              log₁₀S≤-0.7+0.005×D          —(2)

(3)关于钢板金属表面和非金属被膜的界面的平均粗糙度Ra，Ra满足下式(3)的关系的范围，

              Ra≤0.3-0.1×log₁₀D            —(3)

(4)关于在钢板金属表面进行结晶方位增强处理，其晶界平均级差BS满足下式(4)的关系的范围。

              BS≤3.0-log₁₀D                 —(4)

7.如权利要求1所述的铁损低、耐应变特性和实机特性优良的晶粒取向电磁钢板，其特征在于，未贯通钢板板厚方向的微细晶粒相当于贯通板厚方向的所有晶粒数目占4倍以上的个数。

8.一种如权利要求1所述的铁损低、耐应变特性和实机特性优良的晶粒取向电磁钢板的制造方法，将含C：0.010-0.120重量％，Si：1.5-7.0重量％及Mn：0.03-2.5重量％且含有规定量的抑制剂成分的组成的含硅钢板坯经热轧、根据需要施行热轧板退火后，进行一次或在中间进行中间退火的两次以上的冷轧而达到最终板厚，然后进行一次再结晶退火，接着施行二次再结晶退火的一系列工序制造晶粒取向电磁钢板时，从一次再结晶退火途中到二次再结晶开始之间，在钢板内部人为而且离散地设置

1)使异常晶粒生长的驱动力增加的区域或

2)抑制剂抑制消失化处理区域或

3)二次再结晶晶粒生长抑制区域，

其向钢板面投影区域的大小为当量圆直径是0.05-3.0毫米。

9.如权利要求8所述的铁损低、耐应变特性和实机特性优良的晶粒取向电磁钢板的制造方法，其特征在于，在贯通钢板板厚方向的晶粒中，在钢板表面的粒径为3毫米以下的晶粒个数比为65％以上，98％以下。