[发明专利]用于加热和冷却电子器件的设备

权利要求书

1.一种调节一个连接于底座的电子器件的温度的设备，包括：

一个散热器，它具有一个表面；和

一个温度相关负荷器件，它连接于散热器和底座，在离开电子器件一段距离处固定散热器；且

其中温度相关负荷器件在温度上升时，就迫使散热器移向电子器件，因此，当温度超过某一阈值时，散热器就同集成电路进行热接触。

2.根据权利要求1所述的设备，其中温度相关负荷器件包括：

至少一个双金属窄条，该窄条具有一对端段和一个处于这对端段之间的有一定半径的弯曲段，端段之一连接于散热器，而另一个端段则连接于底座，从而在离开集成电路一段距离处固定散热器；且

其中，半径随温度而变，且距离随半径而变，因此，当温度超过某一阈值时，散热器就同集成电路进行热接触。

3.根据权利要求2所述的设备，其中散热器包括一个散热片段。

4.根据权利要求2所述的设备，其中底座是一个印刷电路板。

5.根据权利要求2所述的设备，其中底座是一个单片模件。

6.根据权利要求2所述的设备，其中底座是一个多片模件。

7.根据权利要求1所述的设备，其中电子器件是一个集成电路。

8.根据权利要求1所述的设备，还包括一个靠着散热器表面安装的导热的可压缩材料，用于热接触集成电路。

9.根据权利要求8所述的设备，其中导热的可压缩材料是弹力带。

10.根据权利要求1所述的设备，还包括：

一个具有上和下表面的热垫，该下表面处于同集成电路热接触的状态；和

恒温装置，耦合于热垫，为温度降至低于某一阈值时，触发热垫；且

其中，散热器在温度超过某一阈值时，通过热垫而同集成电路进行热接触。

11.根据权利要求10所述的设备，其中热垫包括：一个导电元件，它耦合于恒温装置，装于热垫之内，根据恒温装置的触发而产生电阻加热。

12.根据权利要求11所述的设备，其中热垫具有0.5密耳至2密耳范围的厚度。

13.一种调节刚性地连接于底座上的集成电路的温度的设备，包括：

一个具有上和下表面的散热器，该上表面包括一个带散热片段和一个不带散热片段，该不带散热片段包括一个从其上表面到下表面延伸的孔；

一个弹簧，具有一个置于散热器与底座之间的中心轴。

一个具有上端和下端的钉，该下端连接于底座，该针穿过弹簧和散热器孔的中心轴；和

一个双金属窄条，它具有一对端段和一个介于这对端段之间的有某一半径的弯曲段，端段之一连接于散热器的上表面，而另一个端段连接于针的上端，从而双金属窄条和弹簧在离开集成电路一段距离处固定散热器；且

其中，半径随温度而变，且距离随半径而变，因此，当温度超过某一阈值时，双金属窄条就动作，以压缩弹簧，并且散热器同集成电路进行热接触。

14.一种调节电子器件温度的方法，包括下述步骤：

在离开电子器件一段距离处支承一个散热器；

减小该距离，直至在阈值温度以上散热器热接触电子器件为止；和

加大该距离，直至在阈值温度以下散热器同电子器件脱离热接触为止。

15.根据权利要求14所述的方法，其中电子器件是刚性地连接于底座的。

16.根据权利要求14所述的方法，其中弹力垫促进散热器与电子器件之间的热接触。

17.根据权利要求14所述的方法，还包括下述步骤：

当温度下降到低于阈值时，加热电子器件。

18.根据权利要求17所述的方法，其中：

电子器件有一个基本平的上表面；和

由一个同电子器件上表面热接触的热垫执行加热步骤。

19.根据权利要求14所述的方法，其中电子器件是一个集成电路。