[发明专利]一种芳香聚酰胺基摩阻材料

说明书

本发明涉及一种可用作摩阻材料的聚合物基复合材料。

全芳香族聚酰胺树脂具有无毒，机械强度高，耐温性好(降解温度430℃以上)，可在260℃连续使用，热膨胀系数低，尺寸稳定性好等特点，特别是在高温，超低温，高真空，有化学介质的场合下，这种材料作为滑动部件特别合适。作为摩擦材料，它具有聚酰胺类聚合物的良好耐磨性能，比常用的聚合物(如聚四氟乙烯、聚乙烯等)高的摩擦系数，因此是制备摩阻材料的良好基体材料。

本发明旨在于提供一种新型聚合物基摩阻复合材料，它具有高摩擦，低磨损，耐高温，并具有优良的物理机械性能。

本发明通过如下措施实现：

本发明系多组份，主要组成为(重量百分比)：

聚间苯二甲酰间苯二胺    62-92％

铜的氯化物或氧化物      5-30％

石墨                    1-21％

聚四氟乙烯              0-5％

二硫化钼                0-5％

本发明中的全芳香族聚酰胺是聚间苯二甲酰间苯二胺树脂(PmIA)，粒度不超过400目；石墨的粒度不超过400目；铜的氯化物或氧化物为一价铜盐、二价铜盐的一种或几种，粒度不超过200目；二硫化钼(MoS₂)经除油处理，粒度不超过400目；聚四氟乙烯(PTFE)的粒度不超过65目。

本发明通过如下方法来制备：

本发明的制备依次为混料、干燥、冷压、烧结、保压、冷却、脱模、加工成型等过程。

先将原料按配比称好，用混料机使PmIA和铜盐、石墨、改性剂等充分混合，用真空烘箱于70～90℃下干燥处理2～4小时后随炉冷却。将粉料装模，在室温下予成型(压力为50～100MPa),2～3小时加热至290～330℃后热压(50～100MPa)，保压(45～120分钟)，自然冷却，脱模。

本发明材料的基本性能如下：

表1．材料的基本性能

    项目    单位    性能    密度    g/cm³    ≤2.15    摩擦系数    --    ≥0.40    磨损率    10-15m³/(N.m)    ≤9.62    布氏硬度    MPa    ≥275    弯曲强度    MPa    ≥110

注：1．弯曲强度：国标GB1042-79。

    2．硬度：国标HG2-168-65。

    3．MM-200型环-块式磨损试验机；国标GB3960-83。