[发明专利]用于制造引线框的感光膜层压机

说明书

本发明涉及感光膜层压机在制造装设在半导体芯片上的引线框(leadframe)时感光膜用于形成图案，更具体来说，涉及在通过蚀刻法制造引线框时在一薄板上层压干膜的层压机。

引线框是半导体封装及半导体芯片的一重要零件。引线框用作连接半导体封装内、外的引线，也用作半导体芯片的支承。这种引线框通常是通过冲压法或蚀刻法制造的，在冲压法中，薄膜材料由压床冲压，在蚀刻法中，部分材料由化学品蚀刻。根据目前半导体芯片高度集成的趋势，紧凑且具有微小间距的多销引线框广泛被采用。由多销引线框制造程度要求高，因而一般是由蚀刻法制造的。也就是说，感光膜被履盖在薄板表面上，用玻璃掩模使覆盖的薄膜曝光并被蚀刻，从而制成具有预定图案的引线框。这里，感光膜用于引线框的图案成像，通常为其使用液体保护层或干膜保护层。对于间距微小的引线框主要采用干膜保护层，这是由于当采用液体保护层时，保护层的厚度不规则且制造起来费时间，而干膜保护层制造时间短且便于控制厚度，如图1所示，干膜保护层借助感光膜层压机贴附在薄板的两表面上。

参阅图1，在传统的感光膜层压机中，当薄板10被传送设备(未画出)送至一基框100的入口101时，一对可转动地装在基框100上的加压辊110和111转动并沿箭头所示方向传送薄板10，同时在其上、下表面加压。卷绕准备送至加压辊110和111的感光干膜20的供送辊120和121分别装在基框100的上、下部。干膜20覆有罩层21，它被一对卷取辊130和131分离并卷绕起来。在罩层21被分离后，干膜20由加压辊110和111热压而贴附在薄板10的上、下表面上。加压辊110和111设有预热装置(未画出)。

另外，如图2所示，多个整体卷轴120a，120b和120c，每个卷绕感光干膜20，且装在各自的供送辊120和121上。当绕在整体卷轴120a上的感光干膜20用完时，由另一卷轴120b或120c更换，从而连续地供送干膜。此时，替代的整体卷轴120b或120c需要对准位置，以便保证干膜20的供送精度。但是，这种设置使整体卷轴的位置不易调节且费时间，因而降低了工作效率。另外，当在整体卷轴位置对准中出现误差时，干膜20在薄板10上的附贴变劣，在下一步骤如曝光中使次品数增加。另外，当绕在多个整体卷轴120a，120b和120c上的干膜20全都用完时，必须用新的一组整体卷轴更换，这会降低连续过程的效率。

另外，由于从干膜20分离的罩层21是在基框100之前收集的，因此从罩层21产生的异物会附着在正在输送的薄板10的表面上。另外，由于干膜20只由一对加压辊110和111贴附，薄板10和干膜20之间的接触面积较小，因而其间的贴附强度不高。

为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种在制造引线框中使用的感光膜层压机，它可以增加干膜和薄板之间的贴附强度并提高制造引线框的效率。

因此，为实现上述目的提供一种用于制造引线框的感光膜层压设备，它包括一个基框，在其前侧形成连续通过薄板的入口；至少一对可转动地装在所述基框上的加压辊，其用于将感光干膜热压在薄板的上、下表面上；可转动地分别装在所述薄板上、下方的供送辊，其用于向所述加压辊供送所述感光干膜，以及一对卷取辊，其用于收集贴附在从所述供送辊供送的所述感光干膜表面上的罩层，其特征在于：所述层压机还包括一个安装在所述入口的预热装置以预热所述薄板，所述供送辊包括一对第一供送辊和一对第二供送辊，它们安装得与所述第一供送辊对准，用于与所述第一供送辊轮流供送所述感光干膜，所述卷取辊分别在所述第一和第二供送辊后可转动地安装在所述薄板的上、下方。

在该感光膜层压设备中，预热装置最好包括至少一对预热辊，其可转动地装在基框上以预热后与其接触的薄板的上、下表面所述预热装置最好在由所述加压辊加热所述材料的温度的50-70％(℃)的温度下预热所述薄板。

现在对照以下附图详述本发明的优选实施例，进一步阐述本发明的上述目的和优点。

图1的剖视图示意地表示用于层压感光膜的传统层压机；

图2的平面图表示在图1所示感光膜层压机中辊的设置状态；

图3是剖视图示意地表示按照本发明的感光膜层压机；以及

图4的平面图表示图3所示本发明的感光膜层压机中辊的设置状态。

现在参阅图3，标号200代表其中可转动地装有多个辊的基框，标号10代表制造引线框的带状薄板。薄板10借助供带轴(未画出)和卷取轴(未画出)连续地送入基框200。标号201代表入口，薄板10通过它进入基框200。入口201设有一个预热装置，其用于预热薄板10。