[发明专利]印刷电路板上的集成电路散热方法及其装置

权利要求书

1、一种印刷电路板上的集成电路散热方法，所述的印刷电路板被定位置放在一个电子设备内部，且可藉其电源端导通电源使用，而在使用状态中的集成电路会产生适当的高温，必需随时散热，其特征在于：该散热方法包括有下列步骤：(1)利用一个散热性优良且具有可塑性的散热体的底部直接触压在集成电路的上方；(2)将集成电路所产生的高温热能利用直接接触的传导方式至散热体上；(3)将散热体定位固装在电子设备的外壳体上，使得印刷电路板上的集成电路与散热体与外壳体相互间依序形成直接接触的传散热方式；(4)将散热体以及在外壳体内部形成的高温热能经由接触传导方式直接传导至散热性能优良且散热面积更大的外壳体并散热于外界。

2、一种印刷电路板上的集成电路散热装置，所述的印刷电路板被定位置放在一个电子设备内部，且可藉其电源端导通电源使用，而在使用状态中的集成电路会产生适当的高温，必需随时散热，其特征在于：该散热装置包括有壳体、印刷电路板和散热体，其中印刷电路板被定位置放在电子设备内部且可藉其电源端导通电源使用，其中壳体是由散热性优良且具有可塑性的材质所制成而具有基本呈封闭状的内部空间，其内缘面可供定位置放其他构件，外缘面则直接接触于外界而利于散热，该壳体的左右两侧面可依需要而开设适当数目的散热孔；其中印刷电路板定位置放在壳体内缘面而包含有集成电路，其可藉电源端导通电源使用，而在使用状态中的集成电路会产生一个适当的高温必需随时散热，并且该所述的部分高温热能是呈局部散布在壳体内部而能通过散热孔散热；其中散热体是用散热性能优良，且具有可塑性的材质所制成而可定位置放在壳体内部空间，其顶端结合在壳体内缘面近顶端处，底端则直接触压在集成电路上，从而使滞留在集成电路的高温热能可依序经由散热体以及壳体而散热于外界。

3、如权利要求2所述的印刷电路板上的集成电路散热装置，其特征在于：其中散热体与集成电路以呈面接触的直接接触热传导为最佳。

4、如权利要求2所述的印刷电路板上的集成电路散热装置，其特征在于：其中散热体也可直接一体成型在壳体的内缘面上。

5、如权利要求2所述的印刷电路板上的集成电路散热装置，其特征在于：其中散热体的材质可为铝金属。

6、如权利要求2所述的印刷电路板上的集成电路散热装置，其特征在于：其中壳体的材质可为铝金属。

7、如权利要求2所述的印刷电路板上的集成电路散热装置，其特征在于：其中所述的壳体包含有：上盖体，为大致上呈弧状设计的折板体，其两侧端形成有呈相互对称的定位滑槽组，印刷电路板两侧即可定位套置在其中一组定位滑槽，散热体顶端则结合在上盖体内缘面；下盖体，为大致上呈平面式的折板体而可被定位套置在另一组定位滑槽；左侧盖，其可定位结合在上盖体左侧，其侧面形成具有辅助散热作用的散热孔；右侧盖，其可定位结合在上盖体右侧，其侧面同样形成具有辅助散热作用的散热孔。

8、如权利要求2所述的印刷电路板上的集成电路散热装置，其特征在于：其中散热体大致上为一个与集成电路呈面接触的折板体，其底端处形成平面状的触压面。

9、如权利要求2所述的印刷电路板上的集成电路散热装置，其特征在于：其中上盖体在邻近前侧处可形成有线性分布的显示灯窗口，并且该显示灯窗口上粘贴有对应孔的名板。

10、如权利要求7所述的印刷电路板上的集成电路散热装置，其特征在于：其中上盖体与左右侧盖的邻接处可分别设置有呈对应的连接孔，以供固接元件可配合锁固于该连接孔而强化相互间的接合。

11、如权利要求7所述的印刷电路板上的集成电路散热装置，其特征在于：针对直立式集成电路或半导体元件可直接利用上盖体与集成电路直接达成嵌合作用，且可经由上盖体侧边利用固接元件将其确实定位而使之牢固接合。