[发明专利]球格阵列集成电路元件的印刷电路基板承载盘无效
| 申请号： | 97119612.5 | 申请日： | 1997-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN1080937C | 公开（公告）日： | 2002-03-13 |
| 发明（设计）人： | 郑振华 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阵列 集成电路 元件 印刷 路基 承载 | ||
【权利要求书】：
1.一种承载盘，可承载球格阵列集成电路元件的单独印刷电路基板，该些基板是球格阵列基板排上切割下来的合格品基板，其中该承载盘中包含有多个基板承纳孔及一底面固定层，其特征为
该承载盘的外形尺寸是与该基板排相同；
该承载盘中的基板承纳孔数量是与该基板排中的基板数量相同；且
该承载盘的基板承纳孔在插置了该些单独合格品基板之后，其中基板的位置是与该基板排中的该些基板处于对应的相同位置。
2.如权利要求1的承载盘，其中该底面固定层是一黏性胶片层。
3.如权利要求1的承载盘，其厚度是与该基板排的厚度相同。
4.如权利要求1的承载盘，其中该承载盘是以含铜合金片材制成。
5.如权利要求1的承载盘，其中该承载盘是以含铝合金片材制成。
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