[发明专利]制造散热片的方法和设备

权利要求书

1.一种散热装置，它包含：

一个含有电子线路(“芯片”)的管心；

一个紧靠芯片且有助于导热的热传输元件(“HTE”)；

一个散热片；

其中的HTE有一个对着芯片的表面，散热片有一个易于匹配HTE表面的表面，且散热片表面和HTE表面彼此被紧固。

2.权利要求1的装置，其特征是包含一个用来固定散热片和HTE，使散热片表面紧固于HTE表面的固定装置。

3.权利要求2的装置，其特征是散热片表面和HTE表面整个地覆盖芯片，致使热可以沿从芯片到HTE和散热片的直线以及由此向外耗散。

4.权利要求3的装置，其特征是HTE表面和散热片表面基本上是平坦的，致使减小了其间的间隙且改善了其间的热传输。

5.权利要求4的装置，其特征是散热片和HTE用若干螺钉固定在一起。

6.权利要求4的装置，其特征是在HTE表面与散热片表面之间包含一薄层第一柔软导热材料，并在管心和HTE之间包含一薄层第二柔软导热材料。

7.权利要求6的装置，其特征是包含：

一个支持管心并固定于HTE致使管心紧固于HTE的衬底。

8.一种从含有电子线路(“芯片”)的管心散热的方法，它包含下列步骤：

a)将芯片电路连接到布线衬底的导体；

b)将第一柔软导热材料加于热传输元件(“HTE”)；

c)将芯片紧贴于第一柔软导热材料；

d)对芯片、第一柔软导热材料、布线衬底和HTE进行加热；

e)在步骤d)之后，将散热片固紧到HTE。

9.权利要求8的方法，其特征是包含步骤：

f)在步骤e)之前，将第二柔软导热材料加在HTE和散热片之间。

10.权利要求9的方法，其特征是第一和第二柔软导热材料二者都适于用作粘合剂。

11.权利要求10的方法，其特征是第一和第二柔软导热材料中的一个适于用作粘合剂。

12.权利要求11的方法，其特征是第一和第二柔软导热材料都不适于用作粘合剂。

13.权利要求9的方法，其特征是包含下列步骤：

g)在HTE上制作一个表面；以及

h)在散热片上制作一个与HTE上的表面基本上匹配的表面；

其中，在c)中，第一柔软导热材料被加于正对着的HTE表面，而在d)中，芯片被紧贴于对着HTE表面的第一柔软导热材料。