[发明专利]生产半导体器件的超净车间无效
| 申请号: | 97117695.7 | 申请日: | 1997-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN1177828A | 公开(公告)日: | 1998-04-01 |
| 发明(设计)人: | 木崎原稔郎 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 杜日新 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 生产 半导体器件 车间 | ||
1.生产半导体器件的超净车间,在超净车间中,生产区内排列许多生产设备,每台生产设备包括生产半导体器件的制造设备和测量设备,从上述的生产区的天花板侧送入净化空气并且为了循环空气,使空气经由在地板上形成的排气孔返回到地板下面的空间,由此
在为了回流生产区中空气形成的地板下面的空气回流区中形成在生产设备之间传送半导体器件产品母体的传送系统的传送路线而且通过在地板上形成的孔口在传送系统和生产区之间接交产品母体。
2.根据权利要求1的生产半导体器件的超净车间,在其中设置辅助机械安装区,安装例如泵等辅助机械,该安装区设置在地面下与空气回流区气流相隔绝的空间内。
3.根据权利要求1的生产半导体器件的超净车间,其中使暂时储存由上述的传送装置传送的产品母体的储料器设置在所述的空气回流区中所述生产设备之下或者靠近生产设备的地方,以及通过上述的孔口提升从传送装置得到的并储存到地板上区域的产品母体的升降机直接装于储料器或者装于靠近储料器的地方。
4.根据权利要求2的生产半导体器件的超净车间,其中在空气回流区中所述生产设备之下或者在靠近生产设备的地方装有暂时储存上述的传送装置传送的产品母体的储料器,以及对上述的储料器或者靠近储料器的地方也设置通过上述的孔口提升产品母体到地板上的区域的升降机。
5.根据权利要求1的生产半导体器件的超净车间,其中在上述的生产区中靠近上述的生产设备的地方装有暂时储存由上述的传送装置传送的产品母体的储料器,以及对上述的储料器或者在靠近储料器的地方也设置有通过上述的孔口提升来自空气回流区中传送系统的产品母体通过上述的孔口并使产品母体储存在上述的储料器的升降机。
6.根据权利要求2的生产半导体器件的超净车间,其中在上述的生产区中靠近上述的生产设备的地方装有暂时储存由上述的传送装置传送的产品母体的储料器,以及对上述的储料器或者在靠近储料器的地方也设置提升通过上述的孔口来自空气回流区中传送装置的产品母体并使产品母体储存在上述的储料器的升降机。
7.根据权利要求1的生产半导体器件的超净车间,其中传送系统也设置升降机,用于使从地板上的区域得到的产品母体下降到地板下的区域以及使在传送系统上得到的产品母体提升到地板上的区域。
8.根据权利要求2的生产半导体器件的超净车间,其中传送系统也设置升降机,用于为了使从地板上的区域得到的产品母体下降到地板下的区域以及使在传送系统上得到的产品母体提升到地板上的区域。
9.根据权利要求7的生产半导体器件的超净车间,其中为了使上述的产品母体装入上述的生产设备,至少一台上述的生产设备装有装料机械装置而且为了把产品母体直接输送到上述的装料机械装置,上述的升降机直接通向上述的装料机械装置。
10.根据权利要求8的生产半导体器件的超净车间,其中为了使上述的产品母体装入上述的生产设备,至少一台上述的生产设备装有装料机械装置而且为了把产品母体直接输送到上述的装料机械装置,使上述的升降机直接通向上述的装料机械装置。
11.根据权利要求1的生产半导体器件的超净车间,其中为了使上述的产品母体装入上述的生产设备,至少一台上述的生产设备装有装料机械装置而且为了通过上述的孔口提升来自空气回流区中的传送装置的产品母体并把产品母体装入装料机械装置,上述的装料机械装置或者在靠近装料机械装置的地方也设置升降机。
12.根据权利要求2的生产半导体器件的超净车间,其中为了使上述的产品母体装入上述的生产设备,至少一台上述的生产设备装有装料机械装置而且为了通过上述的孔口提升来自空气回流区中的传送装置的产品母体并把产品母体装入装料机械装置,上述的装料机械装置或者在靠近装料机械装置的地方也设置升降机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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