[发明专利]半导体抛光晶片平滑度的控制方法和设备

权利要求书

1.设备(10)，用于通过直接测定垫板来确定大体上圆形抛光垫板(12)的平滑度以供保持垫板平滑度和在抛光机(16)抛光垫板上抛光的物件(14)表面的平滑度之用，此设备包括测定装置(26)；机架(24)，安装着测定装置并制作得可以伸展在至少一部分抛光垫板上方，测定装置能够在沿着所述抛光垫板部分的许多位置处测定抛光垫板上表面(27)与参照平面(P1)之间的距离；控制装置(102)，用于控制测定装置以从事在所述许多位置处的测定，所述控制装置设计得可以指示是否所述抛光垫板部分的平滑度脱出预定的技术要求。

2.如权利要求1所述的设备，与适于安装在抛光机上的自动垫板成形加工装置(106)相结合，所述控制装置设计得可以在测出的抛光垫板部分的平滑度脱出技术要求时启动自动垫板成形加工装置。

3.如权利要求1所述的设备，与抛光机与自动垫板成形加工装置相结合，此设备装在抛光机上，用于把测定装置设置在所述抛光垫板部分上方，并且还与装在抛光机上的自动垫板定址装置相结合，所述控制装置设计得可以在测出的抛光垫板部分的平滑度脱出技术要求时启动自动垫板成形加工装置。

4.如权利要求2或3所述的设备，其中此设备装在抛光机上，以便相对于抛光机在使用位置与收存位置之间移动。

5.如权利要求1、2或3所述的设备，还包括传送机构，装在机架上并支承测定装置，用于大致上在参照平面内沿着机架长度方向在所述抛光垫板部分上方移动，所述控制装置设计得可以启动传送机构在所述垫板部分上方移动测定装置，并操纵测定装置在测定装置移动于所述垫板上方时测定从垫板到参照平面的距离，从而指出所述垫板部分的平滑度。

6.如权利要求5所述的设备，其中机架包括参照底座(30)，具有平滑的上表面(79)，而且其中所述测定装置还制作得，可以在它测定从抛光垫板部分到参照平面的距离的同时，测定参照底座的上表面与参照平面之间的距离，所述控制装置设计得可以接收来自测定装置的测定结果并使用从测定装置到参照底座上表面的距离测定结果来补偿测定装置在参照平面之外的任何位移。

7.如权利要求6所述的设备，其中测定装置包括第一和第二激光检测器(74、78)，安装得借助于传送装置在抛光垫板部分上方移动，第一激光检测器配置得用于测定第一激光检测器与垫板部分之间的距离，而第二激光检测器配置得用于测定参照底座上表面与参照平面之间的距离。

8.如权利要求1所述的设备，还包括位置指示器(82)，用于向所述控制装置发出测定装置沿长度方向的位置的信号，而其中所述控制装置设计得可以记录相关于测出距离的测定装置沿长度方向的位置，从而确定抛光垫板上表面的平滑度。

9.一种方法，用于通过直接测定垫板来确定大体上圆形抛光垫板(12)的平滑度以供保持垫板平滑度和在抛光机(16)抛光垫板上抛光的物体(14)表面的平滑度之用，此方法包括的步骤是：通过直接测定抛光垫板来确定抛光垫板的平滑度，以及如果抛光垫板的平滑度脱出技术要求限度，则成形加工垫板。

10.如权利要求9所述的一种方法，其中确定抛光垫板平滑度的步骤包括使用测定装置(24)来测定抛光垫板上表面(27)与参照表面(P1)之间的距离；启动该测量装置以便移动在至少一部分抛光垫板上方而在许多位置处测定从垫板到参照平面的距离，从而指出所述垫板部分的平滑度；以及向垫板成形加工器提供从垫板到参照平面的距离和测定此距离所在的沿垫板的位置，以便成形加工垫板。