[发明专利]粘贴保护带的方法及实现该方法的保护带粘贴装置无效
| 申请号: | 97115958.0 | 申请日: | 1997-07-15 |
| 公开(公告)号: | CN1180113A | 公开(公告)日: | 1998-04-29 |
| 发明(设计)人: | 渡辺静男;榊浩二 | 申请(专利权)人: | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号: | C25D11/00 | 分类号: | C25D11/00 |
| 代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 杨梧 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 粘贴 保护 方法 实现 装置 | ||
本发明涉及粘贴保护带保护非涂覆部分的方法,以及在制作金、银、钎料涂覆带用作各种接线器和集成电路导线框引线材料的工艺中,实现上述方法的保护带粘贴装置。
条形涂覆带可用于各种接线器及集成电路导线框的引线上。
条形涂覆带是一种条形基面,它是通过沿纵向涂覆如铜合金、不锈钢、镍或其他等长金属条,并且涂覆部分与非涂覆部分呈带状连续排列的方式而制成的。
条形涂覆带的制作可分两步骤,包括将切下的保护带贴在金属带上制成非涂覆部分的粘贴步骤,及用金、银或钎料涂覆金属带的步骤。此过程还可包括在粘贴前涂覆铜或镍内涂层的准备步骤。
在日本未经审查的专利出版物NO.平6-68239(参看图6)中,公开了一种粘贴保护带的传统方法。原始保护带103粘贴在条形基面101上之前,用剃刀刀片108将其沿纵向切割成有一定宽度的一定数量的保护带切条104。然后,由切割分离机构114将不需要的保护带110除去。保护带切条104由粘贴导向件102引导,将其送到敷贴器111的敷贴轮105上。通过敷贴器111的压力轮106,将保护带切条与条形基面101压力接触,这样就粘贴上了。
随着集成电路到大规模集成电路集成程度的提高,用作导线框的条形涂覆带的涂覆宽度和间隔的精度要求更加严格。要求的涂覆位置精度通常在+0.05mm或更小。
涂覆位置和宽度的精度直接取决于所用保护带的粘贴精度。换而言之,提高所用保护带的粘贴精度就可提高保护带的涂覆位置和宽度的精度。
理论上,将保护带切条尽可能快地粘贴在长金属带上,就可提高涂覆位置和宽度的精度。但是在传统的保护带粘贴方法中,将刀片靠近敷贴轮105是有局限的,因为在剃刀刀片108和敷贴器111的敷贴轮105之间设有切割/分离装置114。
其结果是,去除压贴在条形基面上的保护带切条之间的多余条带会产生出间隔。间隔将引起粘贴位置的变化。
如果多余条带量相对原始保护带的宽度过大,由于去除了多余的保护带,保护带切条的张力在剃刀刀片108的前方和后方将有所变化。于是,需粘贴的保护带被拉长,从而改变了宽度尺寸。
本发明的目的是提供一种粘贴保护带的方法,以及实现上述方法的保护带粘贴装置,它克服了现有技术的上述缺陷,并可以提高粘贴位置的精度,降低条形涂覆带的涂覆宽度。
为了实现上述目的,本发明提供了一种将保护带沿纵向连续粘贴在长金属带上的方法,该方法包括:第一步,将上述金属带引导到宽度方向上的给定位置;第二步,根据所引导的给定位置将原始保护带连续切割成具有预定宽度的一定数量的条带,并供给这些条带;第三步,使用压附装置将保护带切条连续压附在上述的长金属带上,第四步,将上述粘贴后的一部分保护带连续分离并移去。
上述第一步中可以包括引导垂直地或水平地夹持在一对轮子中的上述金属带的步骤。
上述第二步还可包括用切割装置切割保护带的步骤,切割装置包括在保护带宽度方向的一定位置上安装有若干刀片的刀片部分,和夹持该刀片部分的夹持部分;沿保护带宽度方向移动该刀片部分及夹持部分的滑动部分;精确调整该滑动部分位置的测量部分;以及固定该滑动部分的紧固部分。
上述第三步可包括将保护带连续压附到上述金属带上的步骤,保护带垂直夹在固定的下轮和位于下轮上方的可提升的上轮之间,该下轮上具有调整粘贴压力的装置。
上述第四步包括利用比上述上轮直径小的后续轮子,连续分离附着在上述金属带上的部分保护带的步骤。
本发明还提供了将保护带沿纵向连续粘贴在长金属带上的装置,其组成为:将上述金属带沿宽度方向引导到给定位置的导向装置;根据所引导的给定位置,将原始保护带连续切割成具有预定宽度的一定数量的条带,及供给这些条带的装置;将上述保护带连续压附在上述长金属带上的压附装置;以及将粘贴后的一部分保护带连续分离并移去的装置。
上述导向装置可包括一对轮子,用来引导沿垂直或水平方向夹在其中的金属带。
上述切割装置可包括在保护带宽度方向上的给定位置,安装有多个刀片的刀片部分,和夹持该刀片部分的夹持部分;在保护带宽度方向上移动刀片部分及夹持部分的滑动部分;精确调整该滑动部分位置的测量部分;以及固定该滑动部分的紧固部分。
上述压附装置可包括固定的下轮,及设置在该下轮上方的可提升的上轮,该下轮上有调整粘贴压力的装置。
上述分离装置可包括直径比上述上轮小的后续轮,可连续分离粘附在金属带上的部分保护带。
下面将参照附图详细说明本发明的粘贴条带的方法,及其实现上述方法的保护带粘贴装置的最佳实施例。
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