[发明专利]半导体器件及其装配方法

权利要求书

1、一种半导体器件，其包括：

半导体芯片；

引线部件，在其头部的一侧表面和半导体芯片表面相互接触；

连线，用于电连接半导体芯片和引线部件的另一侧表面；

用液体合成树脂形成的粘合剂部件，用于粘接引线部件一个侧面和半导体芯片周围表面；

封壳，其通过合成树脂来浇铸半导体芯片，引线部件的一部分，连线和粘合剂。

2、一种按照权利要求1的半导体器件，其特征是，所述粘合剂部件是液体合成树脂固化部件。

3、一种半导体器件，其包括：

半导体芯片，

引线部件，其头部一侧表面和半导体芯片表面相接触，并在同一侧面设置有凹面部分；

连线，用于电连接半导体芯片表面和引线部件的另一侧面；

粘合剂部件，用来粘接引线部件一侧表面和与该引线部件相互接触的半导体芯片的角隅部分，其包括表面部分和周围表面部分；

封壳，其通过合成树脂浇铸半导体芯片，引线部件，连线和粘合剂部件。

4、一种按照权利要求3的半导体器件，其特征是，提供所述的引线部件，具有从凹面部分延伸到引线部件末端的凹槽。

5、一种半导体器件的装配方法，其包括下列步骤：

(a)确定涂到引线部件上的粘合剂的数量；

(b)把该数量的粘合剂涂到引线部件的一侧表面上；

(c)利用粘合剂来粘接引线部件一侧表面和半导体芯片的周围表面；

(d)通过干燥粘合剂，把引线部件和半导体芯片固定地连接起来；

(e)通过连线把半导体芯片和引线部件电连接起来；

(f)利用合成树脂浇铸半导体芯片、部分引线部件，和连线，形成封壳。

6、一种按照权利要求5的半导体器件的装配方法，其特征是，在使引线部件一侧面保持朝下的状态下，进行涂粘合剂。

7、一种按照权利要求5的半导体器件的装配方法，其特征是，在使引线部件一侧面朝下的状态，涂粘合剂。

8、一种半导体器件的装配方法，其包括下列步骤：

(a)在要和半导体芯片接触的引线部件一侧表面形成凹面部分；

(b)确定涂到引线部件上的粘合剂的数量；

(c)把该数量的粘合剂涂到引线部件的一侧面和凹面部分；

(d)利用粘合剂把引线部件一侧表面粘接到和该引线部件相接触的半导体芯片的角隅部分，其包括表面部分和周围表面部分；

(e)通过干燥粘合剂使引线部件和半导体芯片固定地连接起来；

(f)通过连线电连接半导体芯片和引线部件；

(g)利用合成树脂浇铸半导体芯片，部分引线部件和连线，形成封壳。

9、一种按照权利要求8的半导体器件的装配方法，还包括形成凹槽的步骤，该槽从凹面部分延伸到引线部件的末端。