[发明专利]压电元件

说明书

发明的领域

本发明涉及压电元件，具体地说，涉及包括基片和至少一个压电谐振器置于所述基片上的压电谐振器。该压电元件采用例如压电单元的机械振动。用作振荡器，特别是电压控制的振荡器、鉴频器、滤波器等。

发明的背景

图13是在与本发明相关的常规压电元件1中，用于将压电谐振器支承在基片上的结构件主要部分的截面图。该压电元件1包括具有压电基片3的压电谐振器2，所述压电基片3的形状为例如带矩形主表面(正面和反面)的扁平块状。压电基片3沿着例如其厚度方向极化。在压电基片3的正面和反面上分别形成电极4a和4b。当在电极4a和4b之间输入信号时，就有电场沿压电基片3的厚度方向施加至压电基片3上，压电基片3沿纵向振动。

将压电谐振器2支承在表面带有预定图形电极(pattern electrode)6的绝缘基片5上。用导电粘合剂或类似物制成的安装构件7将压电谐振器2的波节部分支承在绝缘基片5上。在压电谐振器2反面在纵向的中央从横向的一端至另一端施加导电粘合剂形成安装构件7。在这种常规压电元件中，通过例如金属掩模印刷在压电基片的反面形成安装构件7。用安装构件7将压电谐振器2和绝缘基片5粘合在一起。从而使压电谐振器2反面的电极4b和绝缘基片5正面的图形电极6机械地电气地连接在一起。

但是，在如图13所示的用于将压电谐振器2支承在绝缘基片5上的结构中，由于例如机械应力(如表面张力)使安装构件7变圆，从而减小了压电谐振器2和绝缘基片5之间的接触面积。即降低了压电谐振器2反面上的电极4b和绝缘基片5上的图形电极6之间的粘结强度。结果，压电谐振器2和图形电极6之间的电气连接较弱。在某些情况下，会使压电元件1的可靠性变差。另外，在如图13所示的常规支承结构中，安装构件7的厚度较小，当压电谐振器2支承在绝缘基片5上时，压电谐振器2和绝缘基片5被相互紧密地放置。在这种情况下，存在着绝缘基片5随压电谐振器2的振动而共振的可能，造成压电谐振器2在电气特性方面不必要的响应。

鉴于上述问题，本发明的主要目的是提供一种基片和压电谐振器的连接强度高、电气可靠性改善的压电元件。

发明的概述

本发明提供一种上述种类的压电元件，其特征在于用于将所述压电谐振器支承在所述基片表面上的支承构件被置于所述基片和每个所述压电谐振器之间，用于将所述压电谐振器和所述支承构件粘结在一起的第一支承装置被置于所述压电谐振器和所述支承构件之间。

所述压电元件还可含有位于所述支承构件和所述基片之间用以将它们粘结在一起的第二支承装置。

在上述压电元件中，所述第一支承装置沿所述压电谐振器纵向的粘结长度可定为所述压电谐振器纵向长度的25％或更小。

在上述压电元件中，所述第一支承装置可以是弹性导电粘合剂。

在上述压电元件中，上述第二支承装置可以是弹性导电粘合剂。

在上述压电元件中，所述支承构件可具有电气地导通所述压电谐振器和所述基片的导电部分。

在所述压电谐振器中，所述导电部分可以是在所述支承构件上的金属箔。

在上述压电元件中，所述压电谐振器可包括长形的基本元件，所述基本元件可具有分别与所述基本元件的纵向垂直放置的许多压电层和许多电极交替地叠合在一起的结构。

按照本发明，相对于常规结构中的粘合面积而言，使用支承构件可适当增加由第一支承装置形成的支承构件和压电谐振器之间的粘合面积，并可增加由第二支承装置形成的支承构件和基片之间的粘合面积。从而增加基片和压电谐振器之间的连接强度，稳定它们之间的电气连接，使获得电气可靠性改善的压电元件成为可能。支承构件具有分别面向基片和压电谐振器的平面。当将压电谐振器支承在基片预定的位置上时，由于使用了支承构件而使基片和压电谐振器之间具有适当的间距。因此，基片和压电谐振器间的距离不像常规支承结构那样紧密。这种间距阻止了基片随压电谐振器振动的共振，从而防止了压电谐振器电气特性的不必要响应。

另外，按照本发明，将粘合长度(即压电谐振器和第一支承装置沿压电谐振器纵向粘合在一起的长度)定为压电谐振器长度的25％或更小，从而防止支承装置成为压电谐振器的显著负载，以至降低品质因子。