[发明专利]聚合物绝缘子的非破坏检查方法及其检查设备

权利要求书

1.一个测量聚合物绝缘子封装缺陷的非破坏检查方法，该聚合物绝缘子具有一个FRP芯子，一层套在上述FRP芯子上的外皮部份，和至少一个金属构件封装在上述FRP芯子的至少一端，该非破坏检查方法包含以下步骤：

测量当上述金属构件用一个压缩模具往上述FRP芯子封装时产生的声发射信号；和

根据上述过程中的声发射信号判定是否产生上述的封装缺陷，其中采用压缩模具进行的上述封装是使加在上述金属构件上的压力保持恒定达几秒钟来完成，只在上述压力保持间隙中测量上述声发射信号。

2.根据权利要求1的非破坏检查方法，其中上述封装缺陷的判定是用上述声发射信号的一个积累事件记数作为判定参数进行，使一个实际测量的积累事件记数与一个根据相对于一个实际的聚合物绝缘子预先测量积累事件记数得到的样板确定的积累事件记数参考值相比较。

3.根据权利要求1的非破坏检查方法，其中上述封装缺陷的判定是用上述声发射信号的一个振荡记数率作为判定参数进行，使一个实际测量的振荡记数率与一个根据相对于一个实际的聚合物绝缘子预先测量振荡记数率得到的样板确定的振荡记数率参考值相比较。

4.为进行在权利要求1至3之一中提出的非破坏检查方法的设备，包含装在上述压缩模具上用来测量一个声发射信号的一个声发射传感器，用来控制上述压缩模具的运动和上述声发射传感器的数据检测出间隙的控制电路，用来在上述控制电路控制下处理上述声发射传感器的信号，以得到上述判定参数的测量值的一个信号处理电路，用来把从上述处理电路得到的上述判定参数的实际测量值和一个根据相对于一个实际的聚合物绝缘子的预选测定判定参数得到的样板的判定参数参考值相比较从而判定是否产生了封装缺陷的一人比较和判定电路。

5.根据权利要求4的设备，其中上述判定参数是指出产生上述声发射信号次数的一个积累事件记数。

6.根据权利要求4的设备，其中上述判定参数是上述声发射信号的一个振荡记数率。