[发明专利]软X射线非冗余全息术中纳米针孔探头及其制备方法

权利要求书

1．一种软X射线非冗余全息术中纳米针孔探头，包括基片(1)，基片(1)一表面上有金膜(2)，基片(1)上有大孔(4)，金膜(2)上有针孔(3)，针孔(3)的横向孔径a＜200纳米，大孔的孔径大于针孔的孔径a，其特征在于针孔(3)的孔深H＞200纳米，针孔(3)的厚度h＞50纳米。

2．依照权利要求1所述的软X射线非冗余全息术中纳米针孔探头所用的制备方法，是采用电镀法缩孔，其特征在于在基片(1)上制作小圆胶点并镀金膜(2)，再溶掉小圆胶点在金膜上形成小孔，然后用电镀法缩孔构成针孔(3)，具体工艺流程是：

<1>制备基片(1)：按要求的尺寸切片，精磨，抛光，并进行清洁处理，

<2>制作网格：在上述基片(1)的一表面上制成网格，并在基片(1)带有网格的表面上涂上一层胶层，

<3>制作圆胶点：在基片胶层上制作直径1微米的圆胶点，用过显影的方法制得直径约300纳米的小圆胶点，

<4>蒸镀金膜：在基片(1)带有小圆胶点的表面上蒸镀上一层金膜，

<5>将上述表面带有金膜(2)的基片(1)置于能溶解上述胶层的溶液中，溶去小圆胶点，获得约300纳米的圆孔，

<6>电镀缩孔：对于基片(1)上的金膜(2)进行电镀，

<7>用选择腐蚀法在相对于镀金膜(2)的另一面将基片(1)开一直径大于针孔孔径a的大孔(4)，露出带针孔(3)的金膜(2)部分。

3．依照权利要求1所述的软X射线非冗余全息术中纳米针孔探头所用的制备方法，其特征在于利用基片表面不平整性在金膜上形成针孔，具体制作工艺流程是：

<1>制备基片(1)，切片，精磨，抛光，清洁处理，并在基片的表面上制成网格，

<2>在基片(1)带有网格的表面上蒸镀金膜(2)，

<3>用选择腐蚀法在基片(1)镀有金膜(2)的另一面将基片(1)开一直径大于针孔孔径a的大孔(4)，露出带有针孔(3)的金膜(2)。