[发明专利]一种可以控制聚合反应的催化剂及应用无效

专利信息
申请号: 97106318.4 申请日: 1997-03-13
公开(公告)号: CN1165828A 公开(公告)日: 1997-11-26
发明(设计)人: 应圣康;胡春圃;程广楼 申请(专利权)人: 华东理工大学
主分类号: C08F4/10 分类号: C08F4/10;C08F12/08
代理公司: 华东理工大学专利事务所 代理人: 罗大忱
地址: 20023*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 可以 控制 聚合 反应 催化剂 应用
【权利要求书】:

1.一种可以控制聚合反应的催化剂,其特征在于是由卤化亚铜和邻二氮菲及其衍生物组成的混合物。

2.根权利要求1所述的催化剂,其特征在于催化剂中邻二氮菲及其衍生物与卤化亚铜的比例为0.5~5(摩尔比)。

3.据权利要求1所述的催化剂的应用,其特征在于该催化剂可用于催化含卤化合物引发乙烯基单体的聚合,所说的含卤化合物为具有如下结构通式之一的化合物:其中,R为氢原子,卤素原子,脂肪族或芳香族取代基以及各类含有非碳原子(如氧,硫、氮、卤素等)的取代基中的一个,分子量小于1万;X为氯、溴、碘中的一个;常用的含卤化合物为四氯化碳、氯乙酸甲酯、苄基氯、二苄基溴、三苄基氯、对甲基苯磺酰氯、烯丙基氯中的一个;

所说的乙烯基单体为含有双键或共轭双键的乙烯基单体,常用单体为苯乙烯、丙烯酸酯类、醋酸乙烯酯、异戊二烯、丁二烯、异丁烯、烷基乙烯基醚类。

4.据权利要求3所述的应用,其特征在于聚合反应中催化剂中的CuCl与含卤化合物的摩尔比0.05~4.0。

5.据权利要求3、4所述的应用,其特征在于催化剂使用的温度为0~150℃。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东理工大学,未经华东理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/97106318.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top