[发明专利]车牌制造方法及其产品

权利要求书

1、一种车牌制造方法，包括印制芯片(1)，将芯片(1)粘合在两层透明外壳板(3)之间，在外壳板(3)上加工出安装孔(4)，其特征是：芯片(1)的印制包括芯片(1)上区域标记(8)、单体标记(6)的编码及芯片(1)的印刷，随机选择4-5个数字或字母，与标记底色、标记形状、边线颜色组合成区域标记(8)及单体标记(6)。

2、如权利要求1所述的车牌制造方法，其特征是：芯片(1)采用计算机控制随机编码彩色印刷系统印制而成。

3、如权利要求2所述的车牌制造方法，其特征是：选择1-2位字母或数字代表芯片(1)上区域标记(8)中的区号(7)。

4、如权利要求3所述的车牌制造方法，其特征是：选择区域标记(8)的底色与区号(7)对应。

5、如权利要求3所述的车牌制造方法，其特征是：区域标记(8)的底色与单体标记(6)的底色相同或相应。

6、如权利要求2所述的车牌制造方法，其特征是：使芯片(1)上的单体标记(6)和区域标记(8)的形状相同或相应。

7、如权利要求2所述的车牌制造方法，其特征是：随机编码四位数字或字母而成单体标记(6)中的具体编码号(5)。

8、如权利要求7所述的车牌制造方法，其特征是：单体标记(6)为正方形。

9、如权利要求7所述的车牌制造方法，其特征是：选择中央的字母代表区号(7)，具体编码号(5)排列在中央字母周围。

10、如权利要求1所述的车牌制造方法制造的车牌，芯片(1)位于两层外壳板(3)之间，外壳板(3)和芯片(1)紧密相贴为一体，外壳板(3)上端两侧有安装孔(4)，其特征是：单体标记(6)和区域标记(8)标于芯片(1)上。

11、与权利要求10所述的车牌配套使用的钥匙牌，芯片(1’)位于两层外壳板(3’)之间，紧密相贴为一体，其上有透孔(9)，其特征是：与车牌芯片(1)相同的单体标记(6’)和区域标记(8’)标于芯片(1’)上。