[发明专利]激光束径切割器无效
| 申请号： | 97104165.2 | 申请日： | 1997-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN1163814A | 公开（公告）日： | 1997-11-05 |
| 发明（设计）人： | 王慰平;孙之旭 | 申请（专利权）人： | 王慰平 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京康菲顿斯专利事务所 | 代理人： | 夏晏平 |
| 地址： | 100013 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光束 切割 | ||
【权利要求书】：
1、激光束径切割器，其特征是用镀金水冷的切割器切割光束，在切割器上部有一狭缝，用狭缝切割高功率密度光束并用狭缝的衍射作用取得衰减功率密度的第一步，狭缝的侧壁连接一个密闭的扩散室达到衰减的第二步作用，在扩散室的适当位置放置探测器探头，扩散室的周围是黑色的吸收面。切割器下面是步进电机的连接部件，切割器的上部表面电镀金层与狭缝构成略小于90°呈刀口状，在切割器上方两侧分别有二个避免反射危害的吸收槽斗。
2、根据权利要求1所述的激光束径切割器，其特征是切割器由无氧紫铜或铝材制成，在上部反射面上有纯金电镀层，切割器吸受光功率高的部位内部有水冷达到承受高功率密度的能力。
3、根据权利要求1或2所述的激光束径切割器，其特征是探测器探头是由硅光电管、光电池、快响应热释电或光电导型器件做成。
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