[发明专利]半导体集成电路及采用该电路的系统无效
| 申请号: | 97103797.3 | 申请日: | 1997-04-18 |
| 公开(公告)号: | CN1075667C | 公开(公告)日: | 2001-11-28 |
| 发明(设计)人: | 西道佳人;小椋里;尾崎伸治;得能诚司;三好明;山本裕明;春日义昭 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蹇炜 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 集成电路 采用 电路 系统 | ||
1、一种半导体集成电路,它包括一个至少能实现该半导体集成电路的一部分功能的功能模块,其中:
该功能模块含有多个基本单元和多个端块单元;以及
多个端块单元中的每一个单元都有一个连接器,用来传递另一个半导体集成电路与多个基本单元中的一个单元之间的通信。
2、根据权利要求1的半导体集成电路,其中多个端块单元中的每一个单元都至少邻接于多个基本单元中的一个单元。
3、根据权利要求1的半导体集成电路,其中的通信是通过利用该半导体集成电路的一个内部信号来建立的。
4、根据权利要求3的半导体集成电路,其中另一个半导体集成电路具有能处理实时调试所需信息的功能。
5、根据权利要求1的半导体集成电路,其中的通信是通过利用该半导体集成电路的一个外部信号来建立的。
6、根据权利要求1的半导体集成电路,其中多个基本单元中的至少两个单元是沿着一个第一预定方向排列的。
7、根据权利要求6的半导体集成电路,其中多个端块单元中的至少两个单元是沿着一个第二预定方向排列的。
8、根据权利要求7的半导体集成电路,其中各个端块单元的排列间距等于各个基本单元的排列间距。
9、根据权利要求8的半导体集成电路,其中各个端块单元的宽度等于各个基本单元的宽度。
10、根据权利要求7的半导体集成电路,其中各个端块单元的排列间距大于各个基本单元的排列间距。
11、根据权利要求10的半导体集成电路,其中:
功能模块含有一个用来准备制作一个控制电路的区域;以及
在该区域的至少一部分中设置了多个端块单元中的至少一个单元。
12、根据权利要求10的半导体集成电路,其中多个端块单元中的各个单元按“之”字形排列。
13、根据权利要求1的半导体集成电路,其中多个端块单元中的每一个单元都是输入端块单元,输出端块单元和输入输出端块单元中的任一种单元。
14、一种系统,它包括:一个第一半导体集成电路、一个第二半导体集成电路、以及一个用来连接第一半导体集成电路和第二半导体集成电路的连接媒体,其中:
第一半导体集成电路含有一个至少能实现该第一半导体集成电路一部分功能的功能模块;
该功能模块含有多个基本单元和多个端块单元;
多个端块单元中的每个单元都有一个连接器,用来传递第二半导体集成电路与多个基本单元中的一个单元之间的通信;以及
第二半导体集成电路具有能处理实时调试所需信息的功能。
15、根据权利要求14的系统,其中连接媒体是一个凸块。
16、根据权利要求14的系统,其中:
第一半导体集成电路是从多个半导体集成电路中选出的一个电路;以及
第二半导体集成电路具有能处理实时调试多个半导体集成电路中任一个电路所需信息的功能。
17、根据权利要求16的系统,其中提供了第二半导体集成电路的一个连接层,它适配于从多个半导体集成电路中选出的一个电路的连接层。
18、根据权利要求16的系统,其中提供了第二半导体集成电路的一个连接层,它能接纳所有的多个半导体集成电路。
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





