[发明专利]改进的板结构及其制备方法

权利要求书

1.一种改进的板结构，其中板的至少一面穿有小孔，并要求由粘合剂填充的所述孔的数量达至最少，所述的板包括：

(a)至少两个由间隙隔开的多孔状芯材的截面；

(b)穿孔的外表层，所述的穿孔的外表层是通过膜粘合剂粘合结合到所述多孔状芯材截面的外侧上；

(c)密封的发泡粘合剂件，包括发泡粘合剂部分或完全地由支持膜粘合剂密封；

(d)与所述的多孔状芯材的截面结合在一起的所述密封发泡粘合剂件，其中所述的发泡粘合剂发泡和膨胀，从而使所述的支持膜粘合剂强压到并结合到两个多孔状芯材截面之间间隙中的孔壁上；和

(e)未穿孔的外表层，所述的未穿孔的内表层通过膜粘合剂粘合结合到多孔状芯材所述截面的内侧上。

2.根据权利要求1所述的板结构，它由通过间隙隔开的多孔状芯材的至少两个截面，穿孔的外表层，和未穿孔的内表层所构成，所述穿孔外表层通过膜粘合剂粘合结合到多孔状芯材所述截面的外侧上，所述未穿孔的内表层通过膜粘合剂粘合结合到多孔状芯材所述截面的内侧，其中改进包括：多孔状芯材的所述截面通过密封的发泡粘合剂件结合在一起，而发泡粘合剂件通过支持膜粘合剂部分或完全地密封，其中所述的发泡粘合剂已经发泡并膨胀，从而将所述支持膜粘合剂强压并结合到多孔状芯材所述截面间所述间隙中的孔壁上。

3.一种制备改进的板结构的方法，该板由通过间隙隔开的多孔状芯材的至少两个截面，穿孔的外表层和未穿孔的内表层所构成，所述的穿孔外表层通过非支持膜粘合剂粘合结合到多孔状芯材所述截面的外侧，所述的未穿孔的内表层通过膜结合剂粘合结合到多孔状芯材所述截面的内侧，改进包括：

通过采用密封的发泡粘合剂件将多孔状芯材的所述截面结合在一起，而发泡粘合剂件通过支持膜粘合剂部分或完全密封，其中所述的发泡粘合剂发泡和膨胀，从而使所述的支持膜粘合剂强压并结合到多孔状芯材所述截面间所述间隙中的孔壁上。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其中板的至少一面穿有小孔，所述方法包括：

(a)切割支持膜粘合剂的矩形条，并将该条放在平面上，

(b)切割发泡粘合剂的矩形条，将该发泡粘合剂的所述条铺在所述支持膜粘合剂的条上，将所述的支持膜粘合剂折叠在所述的发泡粘合剂上，从而由所述的支持膜粘合剂部分或完全地密封所述的发泡粘合剂件，以形成密封的发泡粘合剂件；

(c)采用非支持膜粘合剂在穿孔表层的一侧上形成网状粘合剂膜，从而形成网状的穿孔表层，

(d)将多孔状芯材的第一截面放在所述网状穿孔表层的网状粘合剂一侧的顶部；

(e)使所述的密封发泡粘合剂件与多孔状芯材的所述第一截面的要粘接的一侧对接；

(f)将多孔状芯材的第二截面与所述密封发泡粘合剂件对接，并将所述多孔状芯材的第二截面置于所述网状穿孔表层的顶部；

(g)将一张膜粘合剂置于多孔状芯材截面的顶部，然后将未穿孔的表层置于所述膜粘合剂顶部，以完成板层；

(h)将板层装入真空袋中，将所述的真空袋内抽真空；

(i)在高压釜中加热所述的袋装板层以加热和固化粘合剂；和

(j)冷却所述的高压釜并取出所述的袋装板层。