[发明专利]带有抑制剂的快速固化的有机硅氧烷组合物无效
| 申请号: | 97102934.2 | 申请日: | 1997-03-04 |
| 公开(公告)号: | CN1171415A | 公开(公告)日: | 1998-01-28 |
| 发明(设计)人: | D·R·朱恩;K·R·拉森;M·T·马克森;L·J·拉普森 | 申请(专利权)人: | 陶氏康宁公司 |
| 主分类号: | C08L83/14 | 分类号: | C08L83/14 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 黄泽雄 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 带有 抑制剂 快速 固化 有机硅 组合 | ||
本发明涉及通过铂催化的氢化硅烷化反应进行固化的有机硅氧烷组合物。特别地,本发明引入结合使用用于有机硅氧烷组合物的添加剂,该组合物在室温下使用寿命长,固化时间短。
现有技术中代表性的公开文献为U.S.专利4,595,739;4,603,168;5,082,894和5,270,425。
我们意外地发现有机硅氧烷组合物的使用寿命和脱模时间可通过使用铂催化剂抑制剂的特定结合体而达到最佳。
本发明提供了这样一种有机硅氧烷组合物,该组合物在中温下具有使用寿命长和脱模时间短的特点,它含有:
(A)每个分子含有至少两个链烯基的可固化聚有机硅氧烷;
(B)每个分子含有至少两个与硅键合的氢原子的有机氢化硅氧烷,其中(A)的每个分子中的链烯基和(B)的每个分子中与硅键合的氢原子的总和大于4;
(C)足以促使所述组合物固化的量的铂催化剂;
(D)0.03-0.6%重量的甲基乙烯基环硅氧烷,以组分(A)和(B)总重为基计;和
(E)0.002-0.03%重量的炔醇,以组分(A)和(B)的总重为基计;
其中选择组分(D)和(E)的量以便最终的组合物在35℃使用寿命至少为15分钟,和在24℃脱模时间低于5.5小时。
本发明还介绍了以下的有机硅氧烷组合物,在中温下,该组合物使用寿命长,脱模时间短,它包括:
(I)基础部分,包括:
(A)每个分子含有至少两个链烯基的可固化聚有机硅氧烷;和
(C)足以促使所述组合物固化的量的铂催化剂;和
(II)固化剂部分,包括:
(B)每个分子含有至少两个与硅键合的氢原子的有机氢化硅氧烷,其中(A)的每个分子中的链烯基和(B)的每个分子中与硅键合的氢原子的总和大于4;
(D)0.03-0.6%重量的甲基乙烯基环硅氧烷,以组分(A)和(B)的总重为基计;和
(E)0.002-0.03%重量的炔醇,以组分(A)和(B)的总重为基计;
其中基础部分和固化部分混合所得的组合物是室温可固化的并且其中选择组分(D)和(E)的量以便组合物的使用寿命至少有15分钟和脱模时间少于5.5小时。
聚有机硅氧烷(组分A)是我们所要求的组合物的主要组分。该组分在每个分子中必须含有至少两个与硅键合的链烯基。适合的链烯基含有1-10个碳原子,包括乙烯基、烯丙基和5-己烯基。除了组分A中存在的链烯基外的其它与硅键合的有机基团一般为取代或非取代的一价烃基。非取代的一价烃基为烷基,诸如甲基、乙基和丙基,或芳基诸如苯基。取代的一价烃基为卤代烃基如3,3,3-三氟丙基。
该聚有机硅氧烷的分子结构可以是直链、支链、环状或网状,聚合度不受限制。组分A的优选实例可由下面通式表示:
其中R为链烯基,R1分别选自取代或非取代的一价基团。当a小于或等于5时,聚有机硅氧烷趋向于迅速蒸发。R优选为乙烯基。每个硅原子上的两个R1基可以相同或不同,含有1-20个碳原子。根据相应单体的可利用度优选碳原子范围为1-10。更优选每个硅原子上至少一个烃基为甲基,另一个为乙烯基、苯基和/或3,3,3-三氟丙基。
仅在末端含有烯属不饱和烃基的组分A的例子包括:二甲基乙烯基甲硅烷氧端基的聚二甲基硅氧烷、二甲基乙烯基甲硅烷氧端基的聚甲基-3,3,3-三氟丙基硅氧烷、二甲基乙烯基甲硅烷氧端基的二甲基硅氧烷/3,3,3-三氟丙基甲基硅氧烷共聚物和二甲基乙烯基甲硅烷氧端基的二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷共聚物。
制备组分A的方法是由相应的卤硅烷水解和缩合或通过环状的聚二有机硅氧烷缩合。这些方法已在专利和其它文献中充分公开,所以对本领域熟练技术人员来说不必在本说明书中进行详细叙述。
本发明的可固化有机硅氧烷组合物还包括至少一种有机氢化硅氧烷。此组分(组分B)充当组分A的交联剂。在氢化硅烷化催化剂存在的条件下,组分B中与硅键合的氢原子与组分A中与硅键合的链烯基团进行加成反应,我们称之为氢化硅烷化反应,结果使组合物交联和固化。
组分B每个分子中必须含有至少两个与硅键合的氢原子。如果组分A每个分子中仅含有平均两个链烯基,组分B必须含有平均两个以上的与硅键合的氢原子以达到最终固化产物中的交联结构。组分B中存在的与硅键合的有机基团选自与组分A的有机基团相同的取代和非取代一价烃基,但组分B中的有机基团必须基本不含烯属或炔属不饱和键。组分B的分子结构可以为直链、含支链的直链、环状或网状。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏康宁公司,未经陶氏康宁公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/97102934.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:铝塑复合板制造方法
- 下一篇:电弧炉的操作方法及电弧炉





