[实用新型]一种电脑散热片

说明书

本实用新型属于一种在电脑中使用的散热片改进技术，适用于电脑主机中央处理器CPU的散热作用。

当电脑CPU作运算控制工作时，会产生高温，随着电脑技术不断的进步及不断更新换代的结果，CPU的集成电路越来越精密，因温度的升高将越会影响CPU中电子电路的运作，故必须加设散热装置以降低电脑CPU的温度。但现有的电脑散热片，其结构主要包括：散热片底座、平行状散热片、固定角接处等，安装使用时，是将散热片通过固定角接处与电脑CPU紧密贴合，在平行散热片上方设一散热风扇，工作时，CPU产生的热量经散热片底座传导至平行散热片上，借平行散热片之间的U形凹槽及散热风扇的运转，使热量由平行散热片之间散发出去，其存在的缺点如下，

1、依照散热效果的理论，在一定间隔下，散热表面积愈大其散热效果愈佳，但平行散热片的设计，无法再增加其最大表面积，即无法突破目前有限的散热效果，所以不能提高散热效率。

2、当散热风扇运转，气流向下吹动，流动的气流仅能延着平行凹槽的轴向流动，平行散热片阻碍气流流动的方向，且流动方向仅为单轴向两侧滚动，使热气无法迅速排出，影响散热效果。

3、当散热风扇运转，气流向下流动，其平行散热片的设计，阻碍气流流动的方向，使气流无法自由流动，不顺畅的气流流动，会产生噪音，使电脑出现不必要的杂音。

本实用新型的主要目的是在于提供一种改进的电脑散热片，它可使散热片的散热表面积提高，配合散热风扇的运转，使CPU散热更快速，效果更好，还可使散热过程中有利降低噪音的产生。

本实用新型是采用如下技术方案实现的：它包括底座和分布在底座上的散热片构成，其特征是所述的底座为一凹形底板座，在底(板)座两侧边设有竖直的凸起外侧缘(坦)，在底(板)座上设有由中心朝四周方向的辐射状排列的散热片。

以下结合附图实施例对本实用新型的具体结构原理作进一步详细描述。

图1是本实用新型散热片的立体构造示意图。

图2是散热片与散热风扇装配后的立体构造示意图。

其中1-散热片底座，2-幅射状散热片，3-凸起外侧缘(垣)，4-凸出外缘(沿)，5-透孔，6-螺孔，7-散热风扇，8-凹卡槽，9-扣合片。

参照附图可知，本实用新型散热片是由底座1，幅射状散热片2等所构成，其中幅射状散热片与底座之间，即可合体制成一体，也可分体制造安装成一体；散热片的底座1为一凹形底板座，中间内凹平坦，两侧边为竖直状凸起外侧缘3，该凸起外侧缘上还设有与其垂直的凸出外缘4(于底座凸出外缘4两侧上，设有螺孔6用来装置散热风扇7)；在散热片底座1上设有幅射状散热片2，其是以底座中心为中心向外幅射状排列，幅射状散热片2的高度被设计成高于底座凸出外缘4的高度，此设计使散热风扇7向下吹的气流，不会立即遭底座凸出外缘4的阻隔，气流可自由向四周流动；幅射状散热片2的散热表面积，经严密的计算后，其散热表面积约为现有平行散热片散热表面积的1.1倍，使散热的效果较已有散热片高，且散热片作幅射状设计，可使向下的气流能自由往外幅射出去，不受阻碍，使散热效果加强；幅射状散热片2尾端与凸起外侧缘3的交接处，皆以贯穿设  计，不予阻隔，形成透孔5，使散热气流能更方便流通，故可较好避免气流噪音的产生。

本实用新型在安装时，将散热片及散热风扇7以螺丝固定于底座凸出外缘4的两则螺孔6上，因幅射状散热片2高于底座凸出外缘4的高度，故散热风扇7与底座凸出外缘4之间，隔一间隔，使散热风扇7仅与幅射散热片2紧接组合，将组合完成的电脑散热片再与电脑CPU相结合，即可对电脑CPU作高效率散热动作。在具体设计制造时，也可将散热风扇7的装设更加简化，首先将两侧底座凸出外缘4的下方内侧，设计一凹卡槽8与扣合片9组合使用，故组装散热风扇7只须将散热风扇置于幅射状散热片2上方，再以扣合片9自两边缘沿凹卡槽8扣合即可，方便迅速，使电脑的装配更加便利。

由以上可知，本实用新型在具体设计制造时，还具有以下技术特征：

一、所述的幅射状散热片2与底座1之间可以合体制成一体，也可以制呈分体结构装配一体。

二、在底座两侧边的竖直状凸起外侧缘3上还设有与其垂直的凸出外缘4，所述的幅射状散热片2的高度设计成大于底座1上的凸出外缘4的高度。

三、所述的幅射状散热片2尾端与底座的凸起外侧缘3的交接处设成贯穿结构的透孔5，使散热气流能更方便流通，无气流噪音的产生。

四、所述的散热片两侧的凸出外缘4与散热风扇之间可以是采用固定钉(螺丝)连接结构，也可以是在凸出外缘4的下方设有凹卡槽8，并配有扣合片与散热风扇呈扣合安装的结构。

综上所述，本实用新型由于在底座上设有中心朝四周方向幅射状排列的散热片，便于热气流可自由向四周流动，与现有技术相比，散热不受阻碍，散热效果更佳，还可减少气流噪音的产生，且结构简单，装配方便迅速。