[实用新型]超声波峰焊接机无效
| 申请号: | 96231243.6 | 申请日: | 1996-02-06 |
| 公开(公告)号: | CN2269695Y | 公开(公告)日: | 1997-12-03 |
| 发明(设计)人: | 徐寿荣 | 申请(专利权)人: | 徐寿荣 |
| 主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 无锡市专利事务所 | 代理人: | 曹祖良 |
| 地址: | 214001 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 超声 波峰焊 接机 | ||
本实用新型涉及波峰焊接技术,具体地说是一种在焊锡槽内安装有换能器的波峰焊接机。
在波峰焊接机中,焊料波峰的设计是最关键的问题之一。几十年来,各国的专家经过大量的试验和深入的研究,波峰焊机的波峰型式已从单向波峰发展到双向波峰,其中的双向波峰又进一步扩展为λ、T、Ω和o型旋转波四种,波峰个数又分成单波峰、双波峰、三波峰和复合波峰四种,这个发展过程实际是着重解决焊接的两种主要缺陷:干接和桥接。
本实用新型的目的是设计一种能形成新的焊料波峰的焊接机,以更好地克服上述缺陷。
其主要技术方案包括安装在机架上的熔锡槽及位于熔锡槽内的焊锡槽与锡泵,在熔锡槽上方的机架上联接有可以运送电子线路板的链条及其驱动链轮,锡泵利用通道与焊锡槽连通,在熔锡槽内还均匀地安装有加热管,在熔锡槽的上端联接有波峰形成机构,在焊锡槽内还有换能器,该换能器的上端靠近焊锡槽的上端,下端的线圈利用导线与安装在机架上的超声波发生器联接,在换能器的下端还联接有冷却进、出水管;换能器利用支板安装在焊锡槽的槽体底部或熔锡槽壳体底部,并且,换能器的线圈伸出熔锡槽的底面;在焊锡槽的上端两侧分别联接有波形调节板与波形定形板;在机架上、熔锡槽的左侧安装有助焊剂槽,在该槽内分别安装内部带有通孔的泡沫发生器、液位传感器与比重传感器,在泡沫发生器下方有吹气口,该吹气口利用管道与安装在机架上的由电动机驱动的气泵联接,或该管道与外接压缩空气源联接,泡沫发生器的上端靠近待焊接的电子线路板;在助焊剂槽与熔锡槽之间的机架上安装有加热板,该加热板的加热面靠近待焊接的电子线路板;在熔锡槽内,锡泵的进口向下,联接锡泵与焊锡槽的通道可以呈水平状态,也可以呈倾斜状态,使锡泵的位置比通道与焊锡槽的联接处高。
本实用新型的优点是由于在焊锡槽内设置了换能器,该换能器将超声波发生器输出的电功率转换为超声能量后生成超声振动形成了一种新的焊料波峰,从而进一步提高了波峰焊机的焊接质量。其次,结构比较简单,将换能器利用支板安装在焊锡槽或熔锡槽底部不会影响在焊锡槽上端安装波峰形成机构,因而,还可根据要求在焊锡槽上端安装波峰形成机构,以形成不同的波形,满足实际生产的需要,第3,在助焊剂槽内设置了多孔性的泡沫发生器后,利于助焊剂与待焊电子线路板的接触,利于焊接质量的提高。
图1为本实用新型的结构图。
图2为图1的A-A视图。
在机架(29)上从左到右依次分别安装助焊剂槽(28)、加热板(18)与熔锡槽(10),并在(28)、(18)与(10)上方的机架(29)上安装由电动机(8)带动的链轮(9)与链条(11),在链条(11)上有可以运载待焊接电子线路板(22)的机构。
在助焊剂槽(28)内分别安装有液位传感器(25)与比重传感器(26)及泡沫发生器(24),泡沫发生器(24)内密布纵向的通孔(32),(24)下方有吹气口(27),该吹气口利用管道(21)与安装在机架(29)上的电动机(19)上的气泵(20)联接,启动电动机,便可使助焊剂经泡沫发生器后呈泡沫状与电子线路板接触。液位传感器用于控制助焊剂槽内的液位,比重传感器用于控制助焊剂的成份。
熔锡槽(10)的槽体由内壁(4)与外壳(2)及位于其间的保温层(3)构成。在熔锡槽(10)内设置焊锡槽(13),位于焊锡槽内的换能器(7)利用其下部的支板(5)联接在焊锡槽体(31)的底部,换能器(7)的上端靠近焊锡槽的上端,焊锡槽的上端靠近待焊电子线路板(22),换能器(7)下端的线圈(35)伸出熔锡槽底部,并用导线(30)与安装在机架(29)上的超声波发生器(17)联接,在换能器(7)的线圈端还安装有冷却水进、出水管(32)、(1)。在焊锡槽体(31)的上端安装有波形调节板(16)与波形定形板(12)。
在熔锡槽(10)内还安装有加热管(6)与锡泵(33),锡泵(33)利用通道(34)与焊锡槽(13)的底部连通,锡泵的转轴(14)伸出熔锡槽后联接可以与电动机联接的皮带轮(15)。图1中(23)为电子元器件。
工作时,接通电源,加热管熔化焊锡,使锡呈熔融态后,启动锡泵,同时打超声波发生器及助焊剂槽内的吹气口,以及加热板(18)与驱动链条(11),随着电子线路板由左向右移动,电子线路板先经助焊剂浸润,再经加热板预热,再通过焊锡槽上端的焊锡口进行焊锡,最后完成整个工作过程后取下电子线路板。
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