[实用新型]电脑专用散热装置

说明书

本实用新型涉及一种电脑专用散热装置，尤指一种直接将发热元件表面的高温，透过一座板传导至具有折面的散热片上，并由散热片之大面积予以散出，借此发热元件表面温度不致过高，符合实际使用的需求。

一般电脑主机内部所按装之CPU是一产生高热的发热元件，而且一旦温度过高便会影响该CPU的运作，因此现有技术在靠近CPU的表面多会设置一风扇，将表面温度散出。惟此方式在安装风扇时相当不便，而且风扇压靠在CPU表面，散热的效果并不理想。为提高散热效果，在CPU2表面靠设一导热底板11(见图1)，而该导热底板11上又靠置有若干U形散热鳍片12，且配合一带体13及穿杆14穿扣结合，使该CPU2、导热底板11及各鳍片12结合成一体借此，CPU2表面高温可传透过导热底板11及各散热鳍片12，并由各散热鳍片12表面散出。此种方式可使CPU2表面温度透过各散热鳍片12表面散出。但是各散热鳍片12仅作U形构造，整体面积有限，换句话说，各散热鳍片12的散热效率及散热速度仍不理想，有加以改良的必要。

本实用新型旨在克服现有技术的不足而设计的一种电脑专用散热装置。

本实用新型的目的是这样实现的：见图2。在底板3表面凸设有嵌槽30，将各散热片4的大部分表面折制成呈转折面状，底缘成型有平板面状的插嵌部40，各插嵌部40分别插嵌在各嵌槽30中定位。

本实用新型利用转折面构造提高散热片面积，以提高散热效果，而且各散热片以插嵌方式定位，使按装更为简便，以符合实际使用之需求。

附图的图面说明如下：

图1是现有技术的散热装置外观图；

图2是本实用新型的散热装置分解图；

图3是本实用新型的散热装置组装示意图；

图4是本实用新型散热片的定位方式放大示意图；

图5是本实用新型散热片的另一定位方式放大示意图。

下面结合实施例对本实用新型的技术方案作进一步的陈述：

请参阅图2、3。本实用新型电脑专用散热装置是一CPU2上方表面设一具高导热效果的底板3(按该底板3与CPU2。的结合为现有技术可达成，如粘合定位，故不予赘述)，而该底板3上又设置有预定数目的散热片4所构成，主要特征在于该底板3表面凸设有若干呈U形的嵌槽30，而且各嵌槽30二侧表面上对应开设有若干穿孔31(按本实施例以二端设穿孔举例说明)。至于各散热片4是大部分表面折制成呈转折面状，而底缘则成型有平板面状的插嵌部40，且表面开设有孔洞41。如此，请配合参阅图4所示，该散热片4以其底缘的插嵌部40插嵌在嵌槽30中，而且各孔洞41与穿孔31对应，并配合穿梢50穿透定位。

请参阅图5所示，本实用新型各散热片4底缘的插嵌部40插嵌在该嵌槽30中后，可将嵌槽30二侧向中心方向压靠，对该插嵌部30形成夹合状，使散热片4得以定位。惟该嵌槽30二侧靠合系可由自动化机械完成，为一现有技术，且不为本实用新型的特征所在，故不赘述。

请再参阅图3所示，本实用新型使用时，是CPU2表面高温传过该底板3至该散热片4上，并由各散热片4表面将热散出，以降低该CPU2表面的温度，使该CPU2运作更加顺畅。

而由于本实用新型之散热片4的大部份表面均折制成转折面，所以本实用新型散热片4与一般平面式散热面之构件比较，如前述现有技术之散热鳍片12，在同一长度比较下，本实用新型表面积总和为现有技术结构数倍之多，亦即本实用新型所能散发的热量是现有技术的数倍之多，相对在散热效果上亦为现有技术的数倍。是以，本实用新型的使用，可更有效的提高散热效率，与现有技术结构比较，其实用性与进步性毋庸置疑。

此外，请参阅图1、4、5所示，本实用新型各散热片4系先插嵌在底板3预定之嵌槽30上，与现有技术的结构将散热鳍片12靠置在导热底板11上比较，本实用新型各散热片4的放置具有更良好的定位效果，而且本实用新型可以穿梢50穿设以结合各散热片4与底板3、或是以嵌槽30二侧压靠夹合的方式以使各散热片4定位，比起现有结构必须以带体13、扣杆14穿扣结合的方式，本实用新型在组装操作上，确实更加简便容易，符合实际使用之需求。