[实用新型]电脑中央处理器与散热件一体装置

说明书

本实用新型涉及一种电脑中央处理器与散热件一体装置。

在公告第二三六四五四号“电脑中央处理单元一体式散热结构”专利案中，图1、2分别揭示有二种习用中央处理器单元散热结构，由散热板供螺栓结合小型风扇，散热板再置于一框架上，框架各角落有钩杆可钩夹中央处理单元体；或由散热板以U形夹连接散热板与中央处理器单元本体；随后改良以一散热件供风扇置入在凹入空间，由散热件供扣接件通过，以扣接件可扣于中央处理单元本体表面，形成二者的结合。

公告第二二九八五二号也提供四组座扣，由其扣片可扣于散热片四个角落，座扣的固定座可供风扇以固定孔插置，座扣再以扣夹底端的小嵌缘嵌入在积体电路两侧底缘。

公告第二三七九六九号专利案所揭示者，则以风扇被螺栓固定于散热片，再由散热片以矽胶圈绕置于散热片两散热叶间，并将矽胶圈的拉耳拉至接脚座的勾耳，使风扇、散热片、中央处理器、接脚座得以结合。

公告第二七二六三九号专利案所揭示者，则以一簧条开口端勾于散热片的立柱间，相对扣端则压扣于CPU转接器前后端凸块，使散热片与中央处理器本体可扣接组合。

上述各专利案所揭示的习用构造，其风扇与散热片间需先以螺栓作组合的固定，然后再以扣接件使散热片与中央处理器本体结合，中央处理器本体与接脚座需再结合一次(公告第二三七九六九号除外)，此接脚座4以一杆的扳动(请参阅公告第二三七九六九号图3所示)，以带动一偏心板压接中央处理器本体的针柱，形成二者固定、连接的目的。该种习知构件的组合上，形成有多层的组装程序，即风扇与散热片之间及中央处理器本体与接脚座之间各增加一组装程序，且接脚座需设有杆、偏心板等复杂构件，致使其成本大为增加。

本实用新型的目的在于提供一种电脑中央处理器与散热件一体装置，其有较简单的组装程序，使风扇、散热片、中央处理器本体、接脚座等构件结合成一体。

根据本实用新型提供的电脑中央处理器与散热件一体装置，其包含：

一组合板，设沉座板被连接杆接于组合板，沉座板有轴孔供风扇枢接转动；

一散热片，由一表面设散热柱，散热柱间有容纳空间供组合板的沉座板置入，另一表面供中央处理器本体贴接；

一中央处理器本体，其一表面与散热片贴接，另一表面设针柱与接脚座的导接孔插接；

一接脚座，设导接孔供中央处理器本体的针柱插接；

其中：该组合板设二个以上扣接柱，扣接柱有凸出扣缘，该扣缘扣于接脚座所设的扣接孔或扣接槽，在组合板与接脚座间同时结合有散热片与中央处理器本体。

为使有关人员对本实用新型有更进一步的了解，现例举实施例，配合附图详细说明如下。

图1为本实用新型的第一实施例的立体分解图。

图2为本实用新型的第一实施例的正视图。

图3为本实用新型的第一实施例的正视剖面图。

图4为本实用新型的第二实施例的立体分解图。

图5为本实用新型的第二实施例的上视图。

图6为图5中6-6线剖面图。

图7为图5中7-7线剖面图。

图8为图5中8-8线剖面图。

请参阅图1所示本实用新型的一较佳实施例，其包括有组合板1、散热片2、中央处理器本体3、接脚座4等构件，其中：

该组合板1设有沉座板11，该沉座板11被数个连接杆12接于组合板1，沉座板11有轴孔13可供风扇14的轴枢接转动，此枢接可用习知的各种结合方法，组合板1有二个以上的扣接柱15，扣接柱15可成各种形状，由其底部形成有直径较大的扣缘16，使其可扣于接脚座4所设的扣接孔41，该扣接柱15更可形成如图1所示设开口槽17，使其成张闭的弹性。

该散热片2可用散热性好的材质制成，一表面设数个凸出的散热柱21，散热柱21间设有一容纳空间22，容纳空间22可供组合板1的沉座板11深入，使组合板1与散热片2间成较小厚度，及使风扇14可直接在散热柱21间吹送，形成最佳的散热效果；散热片2的另一表面与中央处理器本体3贴接，散热片2的宽度可小于组合板1的两扣接柱15间的距离，或以孔供扣接柱15通过为原则。

该中央处理器本体3为习知构件，以一平面与散热片2贴接，使其运作时所生热量可由散热片2及其上的风扇14共同排除，中央处理器本体3的另一表面设数个针柱31，针柱31可插置于接脚座4的导接孔42。