[实用新型]积体电路整脚机之结构改良

说明书

本实用新型涉及一种积体电路整脚机之结构改良，尤指一种针对积体电路[IC]等电子元件接脚以机械方式将予弯摺的整脚机。

习式的积体电路整脚机，在构造上具有部分之缺弊，如转盘在表面上具有二翘曲板，其中翘曲板是一可左右移动调整位移之板，因此盛装积体电路[IC]之容盛管可被夹在于两翘曲板之间，容盛管之内具有IC，当IC由管中下落于整脚机上之骑立杆时，会因容盛管与骑立杆之门没有相互对齐而造成“卡料”现象，使得IC元件无法很顺畅的下落。

其次，上述之积体电路整脚机之传动方式是以马达来带动皮带轮，其系以主动皮带轮藉皮带来使另外三个从动皮带轮同时动作，并以一可调整位移之椭轮来使皮带扩张以保持一定之松紧度。由于皮带是一软性之带体，因此在长期实施后，皮带会渐次松脱，一旦太松就无法使三个皮带轮与主动皮带轮保持同步动作。假如，椭轮的调整而使皮带太紧，则马达在传动时会显得很吃力，因为皮带与皮带轮之间摩擦阻力加大，使得马达之负荷过大，进而降低其使用寿命。

习式的积体电路整脚机，所冲成之IC元件的接脚是垂直弯摺，所以插在于电路板上后，使使IC元件整个贴于电路板上。当IC元件之接脚要进行自动化焊锡时，锡炉之热度会直接使电路板温度升高，而IC元件因与电路板贴切接触，所以很容易受热影响。其次，锡炉内之焊锡是由炉口流出，而使IC元件之接脚焊固在电路板上，唯焊锡炉口冒出时会有一股冲力，该股冲力会很容易将贴电路板上之IC元件浮起，使得元件之接脚焊接后，呈现较高较低，造成高低不齐现象。

再者，习式整脚机的主要目的是使IC元件之接脚呈90度之弯摺状，由于接脚很长，所以露在于电路板下之多余部份，必须以自动化切脚机将其切除。在切除时，由于会产生振动，所以会使一焊锡点产生龟裂，进而影响导电造成不良率过高。

本实用新型的目的在于提供一种积体电路整脚机之结构改良，其系将积体电路整脚机上之转盘予以改良，使得翘曲板成为一可活动之夹持板，而基块上之压片则能确实地使一盛容管平贴在转盘上，使得积体电路元件下料时不致形成“卡料”现象。

又，积体电路整脚机之传动方式，是由主动齿轮来传动被动齿轮，然后藉由与被动齿轮同轴系之皮带轮以皮带带动另二个皮带轮，进以达到同步传动目的。

再者，基板上之长条形护块上方，以一摺片护板藉一调整螺帽来调整其高低，使得积体电路IC]元能很顺利地滑落下来。

其次，骑立杆与左右往复式二推块可视实际需要而加以改变，进以达到整型、成型、切脚等一机三用之使用功能。

本实用新型是这样实现的，其系在整脚机之基板上的长条形护块上具有二螺杆，于螺杆上串设螺旋弹簧与螺帽，而将一摺片护板固定；另于基块之后端具有一转盘，该转盘上具有二翘曲板，其中一为固定，另一藉二螺丝固定并可活动调整移动，而于转盘之上还同时具有一基块，在基块上栓设一调整杆，该调整杆前具有一压片，且基块之上螺设一螺丝，此一螺丝能固定调整杆之角度；整脚机之传动结构为一马达以主动齿轮带动被动齿轮，该被动齿轮与同一轴系之皮带轮而同时转动，又皮带轮藉一皮带而来带动另二个皮带轮，能达到同步作用。

下面结合附图和实施例对本实用新型作详细描述。

图1为本实用新型之积体电路整脚机之转盘结构图。

图2为本实用新型之积体电路元件安装在电路上之构造图。

图3为本实用新型之积体电路整脚机之传动构造图。

图4为本实用新型基板上之长条护块上方具有一摺片护板之立体图。

图5为本实用新型之侧视图。

图6为本实用新型之往复式推块与骑立杆使积体电路元件整型之示意图。

图7为本实用新型之往复式推块与骑立杆使积体电路元件切脚之示意图。

图8为本实用新型之往复式推块与骑立杆使积体电路元件成型之示意图。

图1为本实用新型之积体电路整脚机之转盘结构，其系将转盘(1)前端之垂直形凸出端(11)以螺丝穿过小孔(12)而枢设在基板(2)之后，因此转盘(1)能以小孔(12)之螺丝为中心点而具90度之弯摺角度。当其若转摺收合时，以手拔动，使转盘旋转90度，使凸出端(11)之侧边(11A)与基板之凹入侧边(2A)相互贴合，并以凸出端之隔邻侧边(11B)与基板之凹入侧边的隔邻之边(2B)相互贴合。