[发明专利]涂覆制件的制备方法

权利要求书

1.一种制备涂覆制件的方法，包括电势涂覆电导率至少为10^-14S/cm的组合物模塑或挤塑制件的步骤，该组合物包括(a)一种热塑性聚合物、制备热固性聚合物的反应组分，或其混合物和(b)一种电子导电的电荷迁移复合物或不同于(a)的固有半导聚合物。

2.权利要求1所述的方法，其中组合物的导电率比除不含组分(b)外各方面都相同的组合物的导电率至少大10⁴倍(S/cm)。

3.权利要求1所述的方法，其中组合物的导电率比除不含组分(b)外各方面都相同的组合物的导电率至少大10⁸倍(S/cm)。

4.根据权利要求1所述的方法，其中组分(b)是掺杂的固有导电聚合物。

5.根据权利要求4所述的方法，其中固有导电聚合物是聚苯胺。

6.根据权利要求1所述的方法，其中组合物含不低于10％(重量)的掺杂固有导电聚合物。

7.根据权利要求1所述的方法，其中组分(a)是热塑性聚烯烃。

8.根据权利要求1所述的方法，其中组分(a)包括制备热固性聚氨酯或聚脲的反应组分。

9.根据权利要求1所述的方法，其中组分(a)是不饱和聚酯树脂。

10.一种制备涂覆制件的方法，包括静电涂覆电导率至少为10^-14S/cm的组合物模塑或挤塑制件的步骤，该组合物包括(a)一种热塑或热固性聚合物和(b)一种电子导电的电荷迁移复合物或不同于(a)的固有半导聚合物。

11.一种制备涂覆制件的方法，包括电镀导电率至少为10^-5S/cm的组合物模塑或挤塑制件的步骤，该组合物包括(a)一种热塑或热固性聚合物和(b)一种电子导电的电荷迁移复合物或不同于(a)的固有半导聚合物。