[发明专利]两种数据卡片的读出器

说明书

本发明涉及能够无偏袒地对借助专利文件PI(BR)7804885和PI(BR)9201380所述的那种感应单元承载数据的元件，以及使用触点的芯片式卡片进行静态处理的装置。更具体来说，本发明涉及对于静态读头的接触芯片式卡片表面上设置的触垫的电触销的升降机构的改进，简化了这种机构，并且在卡片使用后易于将其拉出。

能够进行两种卡片处理的读头表示在本申请的图1中，其已经在专利文件PI(BR)9404627-1中被描述。在这种公知的读头中，具有不同厚度的卡片的装入是借助磁板142的升降机构实现的。所述机构包括框架84，85片93，94，方向定位器86和止动棒88。在其上安装触销162的块161的垂向运动是由与托架150和152有关的上述构件提供的，所述托架随框架84和85同时移动。所述销提供与芯片式卡片(未画出)表面上的触垫的电气连接。

但是，图1所示的读头也有某些缺陷，例如，由于升降装置复杂，因而成本较高。另外，由于所述升降运动是由相互滑动的机械零件的综合作用形成的，使接触表面加速磨损，因而影响了装置的长期运转。另外，磁板和触销支承块161的升起是通过使用者对卡片的拉出作用同时出现的，以便克服使上述构件下降的弹簧和滑动表面摩擦的综合阻力。这就要求使用者使用较大的力，在现场测试中曾测出高于5N的拉出强度值。

另外，这种公知的装置并不区别(较厚的)芯片式卡片和(较薄的)感应式卡片，这就导致每次任一卡片插入读头时触销162的下降，从而加速了伴随上述运动的零件的机械磨损。

考虑到以上情况，本发明的目的是降低读头的复杂度而并不降低其性能。

本发明的另一个目的是借助一种装置来减少机构磨损，该装置可区分较薄的感应式卡片和较厚的芯片式卡片，从而使触销只在芯片式卡片插入读头时才运动。

上述目的是通过本发明的触销支承升降机构实现的，它采用围绕一根轴转动的摇动托架，该轴固定在读头的上面部分上，使转动量是插入读头的卡片的厚度的函数。因此，本发明的主要特征在于，只当芯片式卡片插入读头时触销才移动，这是由于这种卡片显著比感应式卡片厚的缘故。

通过对照以下附图对推荐实施例的描述将进一步理解本发明的优点和特征。

图1是专利文件PI9404627-1中所述现有技术的读头的局部分解立体图。

图2是按照本发明构制的读头的局部分解立体图。

图3是同一读头的分解立体图，表示从下面看去的其上面的部分。

图4借助局部剖开的侧视图表示按照本发本明的读头。

图5-a和5-b表示当两个不同厚度的卡片插入读头时电触销的垂向运动。

如图2和3所示，读头包括两个不同的，互补的部分10和30，下面的部分即底座10内装感应传感器，其用于阅读并烧掉感应式卡片中含有的信贷(credits)，这些附图只表示按照公知的技术布置在矩形矩阵中的棒状传感器的核心的上端部11，所述端部11与绝缘平面12对齐，构成连续平面，没有隆起和凹部，在该连续平面上卡片可滑动地插入或拉出。所述底座的侧部13，14相对于主平面12稍许抬高，其脊部15，16构成侧向滑道，用于引导卡片。所述底座还包括读头上面部分的导向装置，例如图2和3中所示的螺栓17，这些螺栓装在孔18中。所述螺栓的上部松配合在读头上面部分30的相应的孔31中。在所述部分30上方，螺母32装在所述螺栓的上端部。在部分10和30之间的相互压紧是通过装在底座10下表面上的凹部(未画出)和螺栓头部21之间的弹簧19实现的，如图2所示。

仍参阅图2和3，读头的上面部分30大致是板状，其主要的中央部分34构成相对于侧部38抬高的平台。所述平台的较大部分由磁板33占据，其下表面与中央部分34的平面对齐，中央部分34的侧面35松配合在所述底座10的脊部15和16之间的间隙中。分组件40装在所述上面部分30上，分组件40升、降触销49，这些触销通过卡片表面上的触垫使读头电路电气连接于智能卡片的芯片，从而可进行信息的互换和处理。

如图2，4和5所示，分组件40包括对称结合的C形驱动摇壁41，41′，其上部具有分叉端部42，42′，一个设有外滚柱43的枢轴滑动地装配在每个上述端部的叉形的间隙中，所述枢轴装在绝缘板48上，该绝缘板支承着触销49。所述驱动摇臂的中央垂向部分设有一通孔(图中未画出)，该通孔与从读头的部分30的后部伸出的后部凸起36，36 ′上的类似通孔对准。所述C形摇臂和所述部分30之间的连接是由轴44提供的，该轴穿过所有上述通孔，使所述臂可以转动。