[发明专利]智能卡形式的证件卡或类似物

说明书

本发明涉及一种智能卡。在该卡中一个带有半导体薄片(IC组件)的支承件不可拆地安在卡体的凹槽(空穴)内。卡体本身可由塑料一体注射成型，最好同时注射成形有用于IC组件的凹槽。另外一种形式是卡体由多个通过相互层叠连接的层组成，该种情况下凹槽铣入卡体内。

DE3723547公开了一种安装于此类智能卡内的支承件。此处支承件借助一热胶层固定于卡体凹槽内。为了活化热胶层因而产生胶合，必须在最短时间内加热到较高温度，有时要到150℃。为此支承件借助一个加热冲模装入(植入)卡体内。这样就有一些缺陷：一方面卡体在凹槽区由于输热而产生塑性变形，这会影响到高质量印刷的卡片表面外观形象。另一方面植入过程的最佳参数(加热冲模的温度，加热时间，冲模的几何形状等)要计算、再现并可调将很难并且费用很高。另一个主要问题还在于不同大小半导体片的加工上，因为该片的吸热及到热胶层的热传导取决于半导体片的大小，这样，一旦调整参数错误将直接影响粘附效果。因而在某些情况下将达不到粘附作用，以致于支承件(模板〕很容易就从卡片上脱离。此外，灵敏的半导体元件的过热将导致其性能的变化。

DE4229639对此公开了一种类似的支承件，它借助一种“快速粘合剂”固定到卡体内的氧化丙烯酸基上。而该种粘合剂可以在支承件与卡体连接前直接涂于一个或两个欲连接面上，因为该粘合剂在数秒内即可永久硬化。这要求一步附加的并且时间上(以及空间上)直接与接合工序相连的方法工序。因而在使用快速秒粘合剂时不能在批量生产时将生产好的支承件在其植入过程前几天或几周就涂有粘合层以及放置。

本发明旨在设计一种薄片，其中支承件以一种简单有效的方式装入卡体内并藉此实现永久安全的连接，并可以避免上述的缺陷。

按本发明该目的可通过权利要求1所说明的特征实现。紧接着的从属权利下面要求给出了本发明几种有利的要求结构形式。

按本发明提供的智能卡，支承件与IC组件借助一种微囊密封胶固定在卡体内。为激活粘合过程，要使含有粘合剂的微型胶囊在压力作用下破碎。借助一冲模可实现将支承件安装到卡体内，同时能使含有粘合剂的微型胶囊开裂并在无热作用下实现粘合过程。

因此而可避免所有上述由于在粘合时的热效应带来的问题。

对批量生产，生产好的支承件(电接触面，IC组件，IC组件与接触面间的磷化导线，IC组件与磷化导线上的填料)通常安装在一个所谓的基片载体或一个无端基带内。从基片载体或基带中冲压出支承件以安装到卡体内。基于微囊密封的粘合物可以在支承件装入卡体内之前早已涂到基片上。然后基片上装一层可以放置几周或几月之久的非粘性护层。在这点上，该微囊密封胶特别有利。

若支承件只应以其边缘区粘合，则填料堆与IC组件可不涂有粘合物。

下面借助附图进一步阐明本发明。图示：

图1  支承件及装于其上的微囊密封胶在装到卡体之前的剖面图，图2  借助微囊密封胶不可拆固定在卡体上的支承件剖面图，图3  带有支承件的基片载体俯视图，它涂有基于微囊密封胶的粘合物，图4  带有支承件电接触面的智能卡俯视图。

图1所示是IC组件(21)的支承件(2)，它被装入智能卡(1)的卡体(1A)内。该支承件(2)由电读写触点(20)组成，该触点与IC组件(21)上的相应连接点(21A)通过磷化导线(22)导电连接。读写触点(20)装在不导电的塑料基片(23)上。IC组件(21)与磷化导线(22)周围是屏蔽填料(24)。在塑料基片(23)上微囊密封胶(3)涂在填料堆(24)的两侧。

图2示出了为支承件(2)，它借助微囊密封胶在压力作用下固定在卡体(1A)内。为此支承件(2)以冲模植入卡体(1A)内，此时含有粘合剂的微型胶囊打开或开裂，粘合剂(3)活化。

图3所示为带有多个支承件(模板，2)的基片载体(4)。该基片载体(4)涂有一种基于微囊密封的粘合物(3)(为说明清楚，图中仅在部分区域示出了该涂层)。涂有微囊密封胶(3)的基片载体(4)可以堆放几周或几月之久，而不会影响胶(3)的质量。

在一种实施例中，含有粘合物(胶)的微型胶囊散布在热塑性粘合剂中。最好选择这样的粘合剂，它在室温下为固体，并且在温度有微小升高时，会变成熔融状态。然后钝化的粘合层(3)以一种较有利的方式叠合到基片载体(4)上，此时所必需的压力不足以使微型胶囊开裂。

在第二种实施例中，将微型胶囊和粘合是含在一种挥发性有机溶剂中。然后将尚处于钝化态的胶(3)喷到或压到基片载体(4)上。

粘合材料本身有不同的种类。用作微囊密封胶的第一种粘合材料是单成份胶，比如由一种氧化丙烯酸基的冷凝胶构成的单成份胶。在第二种粘合材料中，微囊密封胶由一种双成份胶构成，其中只把一个或把两个成份都密封。最好用一种环氧树脂基的冷凝或热固双组份粘合材料作为双成份胶。胶囊是直径小于0.1mm的球体或椭圆体。