[发明专利]敏感元件与高压传感器的整体结构无效

专利信息
申请号: 96111857.1 申请日: 1996-08-27
公开(公告)号: CN1147631A 公开(公告)日: 1997-04-16
发明(设计)人: 让-伯纳德·阿维塞 申请(专利权)人: 推进欧洲公司
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 刘志平
地址: 法国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 敏感 元件 高压 传感器 整体 结构
【权利要求书】:

1.压力传感器包括:

具有接受欲测压力的进口(14)的传感器主体(10);

具有硅衬底(15)的压力敏感元件,应变片(16)固定在硅衬底上;

敏感元件安装于其上的底座(17);

和将底座与传感器主体相连接的连接另件(18;28),

其特征在于,为了可靠地测量至少达到1000巴的高压,同时温度的调节变化在包括至少从4°K至473°K区间的范围,

连接另件(18;28)是弹性可变形的,以抵销底座(17)和传感器主体(10)之间的热膨胀差别,和

敏感元件压靠在一应力承受块(21)上,此块能承受由欲测压力作用在底座(17)和衬底(15)上的应力,而所述应力不是施加在弹性可变形连接另件上。

2.如权利要求1所述的传感器,其特征在于弹性另件包括弯曲金属箔另件(18;28)。

3.如权利要求2所述的传感器,其特征在于,弯曲金属箔另件(18;28)具有与底座(17)相连接的第一端部和与传感器主体金属另件(10b)相连接的第二端部。

4.如权利要求1或3所述的传感器,其特征在于,弯曲金属箔另件(18;28)在其端部之间肩靠在传感器主体(10)的内壁上。

5.如权利要求1至4中任一要求所述的传感器,其特征在于,敏感元件还包括硅制成的加强块(15’),它被放置在硅衬底(15)和底座(17)之间,还在于底座是与加强块(15’)相连接。

6.如权利要求5所述的传感器,其特征在于,底座(17)由玻璃制成,并用阳极(Mallory式)焊连接在加强块(15’)上。

7.如权利要求1至6中任一要求所述的传感器,其特征在于,应力承受块(21)做成罩盖形状,它被封接在传感器主体(10)上,而敏感元件通过分隔板(22)靠压于其上。

8.如权利要求7所述的传感器,其特征在于,所述分隔板(22)由玻璃制成。

9.如权利要求7和8中任一条所述的传感器,其特征在于,所述分隔板(22)是通过胶合被粘结在衬底(15)上。

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