[发明专利]感光材料处理装置用中空零件的形成方法无效

专利信息
申请号: 96110921.1 申请日: 1996-08-02
公开(公告)号: CN1083581C 公开(公告)日: 2002-04-24
发明(设计)人: 津村和典 申请(专利权)人: 诺日士钢机株式会社
主分类号: G03D3/08 分类号: G03D3/08;B23K31/02;B29C65/06
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 黄依文
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 感光材料 处理 装置 中空 零件 形成 方法
【说明书】:

本发明有关感光材料处理装置的处理槽所用零件的形成方法,更详细些说,有关处理槽的中央导轨等机架零件的中空结构的形成方法。

图1系以往感光材料处理装置的处理槽之剖视图。下面就处理槽中央部位形成传输路径的导轨中的、图上斜线所示处所用的以往的中央机架零件来举例说明。

图2系表示以往感光材料处理装置的处理槽所用机架零件一个实例的立体图。图上所示的那种实心机架零件,是用挤压材或板块料等作切削、研磨等加工后,得到其复杂形状的。

图3系表示以往感光材料处理装置的处理槽所用机架零件一个实例的分解立体图。是由通过喷射成形法制成的二个构件构成机架零件,并用粘接剂17粘合而成,在机架零件内部设有空洞,以减轻重量、降低成本。

图4系表示以往感光材料处理装置的处理槽所用机架零件一个实例的立体图。是用发泡成形法制成机架零件,故其制造工艺简捷方便。机架零件内部有大量气泡。

作为其具体实例,在日本发明专利公开公报1992-18552所示的显影装置中,谈及处理槽机架中内部为中空状态或发泡状态的导向块。作为中空状态导向块的制造方法,列举了将结构成形法(ストラクチャルフォ-ム)引入喷射成形法后所形成之压薄法(シンプレス)。此压薄法是在肋、凸起部以及厚壁部分导入气体,将其底部做成中空状态,然后再将气体导入口封堵而制成的。

此外,作为发泡状态导向块的制造方法,列举了反压系统法(カゥンタ-プレッシャ-シスラム),此反压系统法是在灌有规定数量树脂的空腔内充以氮等气体并使之保持在发泡压力以上,喷射时靠压力之飞速释放来抑制流动前端的发泡而获得均匀的发泡。

这样,利用浸在处理槽中的机架组成零件的体积,消除处理槽内的死角,控制处理液的用量,提高处理液的交换效率,使得处理液更稳定。

用压薄法制造的中空状零件,优点在于生产效率高,但其中空形状较难控制。即使是压薄法,如采用中空率高的短射法,因其强度不够,为了保证一定的强度,必须采用能够得到厚壁中空形状的全射法,但其中空率低,不能充分减轻零件的重量。

另一方面,单纯的喷射成形、模压等方法,由于是用粘接剂将二个构件粘合起来形成中空,故能够形成复杂形状的中空部分,但粘接部分如有间隙,就很难保证气密。处理液会浸入其内,死区封不住,不能节省处理液,对处理液的管理造成弊端。

因此,常常采用实心零件来确确实实消除死区以求稳定处理液。但是实心零件重量较重,使用不便。另外,零件实心部分耗费较多材料,因而也不利于降低成本。

处理槽的机架属于需要经常作维修保养等处理的零件,故希望其重量轻、使用方便。此外,显影处理的需求甚多,为降低成本,就必须控制构成感光材料处理装置的零件的成本。

本发明的目的在于为感光材料处理装置处理槽所用的机架求得制造简便、气密性好的中空状态零件,以达到处理液维持管理容易、机架使用方便、成本降低。

本发明是在制作感光材料处理装置的处理槽中浸渍的机架零件时,在将二个一对的构件粘接加工成中空状零件时,通过利用高频电磁波磁场与发热体进行感应加热熔接或者利用超声波进行振动熔接而得到中空构造。

在利用发热体进行感应加热熔接的场合,可以把构件的熔接部分做成凹凸相嵌的形状,在其中夹持发热体。此发热体不论其具体材质为何,只要是可由高频电磁波磁场获取热量的磁性物体或导体即可。为抑制树脂热变化,提高熔接效率,宜用发热量大的材料。考虑到是长时间浸泡在处理液中的机架零件,为防万一,从耐药性的要求来看,作为发热体,可采用磁性不锈钢。

在进行振动熔接的场合,为使一对构件的熔接部分无间隙、接合紧密,可以在熔接部分设置凸缘、并通过研磨、洗净等进行表面加工。在使一对构件密合的状态下,用超声波使密合部分的分子振动、熔合。

附图的简单说明

图1系以往感光材料处理装置的处理槽之剖视图。

图2系表示以往感光材料处理装置的处理槽所用机架零件的一个实例之立体图。

图3系表示以往感光材料处理装置的处理槽所用机架零件的一个实施例之分解立体图。

图4系表示以往感光材料处理装置的处理槽所用机架零件的一个实施例之立体图。

图5系表示本发明的感光材料处理装置的处理槽之剖视图。

图6系以往感光材料处理装置的处理槽之剖视图。

图7系表示本发明的感光材料处理装置的实施例中采用发热体进行感应加热熔接的零件之立体图。

图8系表示本发明的感光材料处理装置的实施例中采用振动熔接的零件之立体图。

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