[发明专利]薄板焊接专用焊钉及焊接工艺方法无效
| 申请号: | 96109744.2 | 申请日: | 1996-09-12 |
| 公开(公告)号: | CN1063698C | 公开(公告)日: | 2001-03-28 |
| 发明(设计)人: | 李浩民;李华典 | 申请(专利权)人: | 李浩民;李华典 |
| 主分类号: | B23K35/00 | 分类号: | B23K35/00;B23K11/26 |
| 代理公司: | 天津市卫生局专利事务所 | 代理人: | 董光仁 |
| 地址: | 300201 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄板 焊接 专用 工艺 方法 | ||
1、薄板焊接专用焊钉,由焊柄、焊盘及放电极所组成,其特征是:焊盘纵截面为等腰梯形,上底边长度大于下底边,以上底边为直径的上盘面设有焊柄,其底部制有易切槽,以下底边为直径的下盘面设有放电极。
2、如权利要求1所述的专用焊钉,其特征是:以薄板厚度δ为基准,依下例公式计算专用焊钉各参数,单位mm:
上盘面直径a=δ×5
下盘面直径b=δ×3.67
焊盘高c=δ-0.1
焊柄直径d=b-1.7
易切槽深度e=0.25d
3、如权利要求1或2所述的专用焊钉,其特征是:放电极高度为0.1mm,直径为0.1mm,焊柄长f=10mm。
4、如权利要求1所述的专用焊钉的焊接工艺方法,其特征是:
(1)将与母材焊接的薄板钻制锥形通孔,孔径大于焊钉焊盘直径0.08-15mm;
(2)将母材与薄板定位,按储能螺柱焊常规工艺实施焊接;
(3)切除焊柄。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李浩民;李华典,未经李浩民;李华典许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/96109744.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高转化率低能耗的制脲方法与装置
- 下一篇:可调节的转乘台





