[发明专利]半导体芯片封装及其制造方法

权利要求书

1．一种半导体芯片封装，包括：

一个半导体芯片，其中具有多个键合焊盘， 

一个引线框架，具有多个各自具有下表面和上表面的引线，每个引线具有一和第二衬底引线，第二衬底引线的上表面的一部分平行于第一衬底引线的下表面的一部分；

粘附元件，用于将半导体芯片固定到引线框架上；

多个导电元件，用于将芯片上的所述多个键合焊盘与多个引线相连；

模制体，用于封装所述半导体芯片、引线框架、粘附元件和导电元件；

其特征在于：

所述第二衬底引线的上表面的所述平行部分和所述第一衬底引线的下表面的所述平行部分向外暴露并具有相似的面积。

2．根据权利要求1的半导体芯片封装，其中所述粘附元件至少是双面绝缘胶带和绝缘膏中的一种。

3．根据权利要求1的半导体芯片封装，其特征在于所述导电元件包括多根引线。

4．根据权利要求1的半导体芯片封装，其特征在于所述导电元件包括多个焊料块。

5．根据权利要求3的半导体封装，其特征在于所述多根引线用于将芯片上的键合焊盘到连接到相应的第二衬底引线的下表面。

6．根据权利要求4的半导体封装，其特征在于所述多个焊料块将芯片上的键合焊盘连接到相应的第一衬底引线的上表面。

7．根据权利要求1的半导体封装，其特征在于所述第一和第二衬底引线的向外暴露部分与所述模制体的外表面共面。

8．根据权利要求1的半导体封装，其特征在于所述半导体芯片被部分地由模制体封装，至少芯片的一个表面向外暴露。

 9．根据权利要求1的半导体封装，其特征在于所述第二衬底引线与第一衬底引线的一端弯折后的那部分平行。

10．用于制造半导体芯片封装的方法，包括以下步骤：

模键合步骤，用于将一半导体芯片用粘附元件固定到一引线框架的第一衬底引线的上表面上，所述引线框架具有多个各自具有下表面和上表面的引线，每个引线具有第一和第二衬底引线，第二衬底引线的上表面的一部分平行于第一衬底引线的下表面的一部分；

电性连接步骤，利用导电元件使所述半导体芯片上的键合焊盘与引线框架的引线的一个表面相连；

模制步骤，用于封装半导体芯片、粘附元件、导电元件和引线，其中使引线框架的第二衬底引线的上表面的所述平行部分和引线框架的第一衬底引线的下表面的所述平行部分向外暴露并具有相似的面积。

11．根据权利要求10的方法，其中所述粘附元件至少是双面绝缘胶带和绝缘膏中的一种。

12．根据权利要求10的方法，其中所述导电元件包括多根引线。

13．根据权利要求10的方法，其中所述导电元件包括多个焊料块。

14．根据权利要求12的方法，其中所述多根引线用于将芯片上的键合焊盘到连接到相应的第二衬底引线的下表面。

15．根据权利要求13的方法，其中所述多个焊料块将芯片上的键合焊盘连接到相应的第一衬底引线的上表面。

16．根据权利要求10的方法，其中所述第一和第二衬底引线的向外暴露部分与所述模制体的外表面共面。

17．根据权利要求10的方法，其中所述半导体芯片被部分地由模制体封装，至少芯片的一个表面向外暴露。

18．根据权利要求10的方法，其中所述第二衬底引线与第一衬底引线的一端弯折后的那部分平行。