[发明专利]获得粗糙铸铁件化学镀(或电镀)平整镀层的方法

说明书

迄今为止，由于化学镀无填平作用，电镀填平的有限性，粗糙铸铁经化学镀(或电镀)后，难以获得平整的表面。

本专利提供了一种由粗糙铸铁件经化学镀(或先化学镀再电镀)，得到平整表面的方法。

根据本发明，经前处理后的铸铁件，首先用一种与铸铁基材结合力很强的树脂将铸铁件坑洼部分填平，待树脂固化后，进行第二步作业作为填平树脂，其软化点应高于镀槽温度，固化后能满足工程强度要求的树脂，如环氧树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、脲醛树脂及其充填改性物等。

根据本发明，经填平并固化后的铸铁件，在填平树脂表面或铸铁整件经敏化-活化，或活化处理，使树脂表面或铸铁件整件表面具有化学镀活性，所使用的敏化-活化剂有氯化亚锡，氯化肥，硝酸银，次亚磷酸钠，甲醛以及其他一切能使树脂表面形成具有自催化化学沉积能力金属层的物质。

根据本发明，填平，固化，活化后的铸铁件，可以直接镀铜，镍等能自动催化镀的金属，或预先化学镀一薄层金属后再电化学镀，从而获得粗糙铸铁件化学镀(或电镀)平整镀层。

实施例1

取5×5×4mm带坑洼的铸铁板，经前处理后，在坑洼部位用脲醛胶填平，经填平后，用砂纸打磨粗糙，并浸以1克/升氯化钯与10毫克/升盐酸的混合液3分钟，清洗后，送入20克/升硫酸镍，20克/升次亚磷酸钠，50克/升醋酸钠的化学镀槽，在ph＝5，T＝80℃，V/A＝2条件下施镀1小进，得到平整的镀层。

对比例1

同实施例1的操作条件，但铸铁件不经填平，固化，活化而施镀，试板虽有镍镀层，但坑洼部分不能消失。

专利申请范围

1.本专利提供了一种粗糙铸铁件经填平，敏化-活化后再经化学镀(或化学镀后再电镀)，获得平整镀层的方法；

2.根据申请1，填平物为软化点高于槽液温度，对铸铁基材具有强结合力，对镀层具有强结合力的高分子树脂或其充填改性物，如环氧树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、脲醛树脂及其充填改性物等；

3.根据申请1-2，填平后铸铁件的树脂表面经固化后进行敏化-活化处理，使其表面具有自催化沉积能力；

4.根据申请3，敏化-活化剂是任何一种能形成具有自催化能力金属层的金属盐与还原剂的耦合物，如氯化亚锡，氯化肥，硝酸银，次亚磷酸钠，甲醛等；

5.根据申请-4，敏化-活化后的铸铁件，可直接进入化学镀槽施镀，或预先化学镀-薄层金属后再电化学镀；

6.根据申请1-5，即可从粗糙的铸铁件获得平整的镀层。