[发明专利]用于树脂增强的合成体颗粒材料，其制备及结合它的增强树脂组合物

权利要求书

1.一种用于树脂增强的合成体颗粒材料，包括无机颗粒材料(A)和弹性聚合物(B)，(B)具有-10℃或更低的玻璃转换温度和能够与待增强树脂形成化学键的官能基，所述(A)和(B)成分的量以其总量计分别为50-99wt％和50-1wt％。

2.根据权利要求1的用于树脂增强的合成体颗粒材料，其中所述无机颗粒材料(A)具有的平均直径为0.1-10μ。

3.根据权利要求1的用于树脂增强的合成体颗粒材料，其中所述无机颗粒材料(A)为片状和/或粒状。

4.根据权利要求1的用于树脂增强的合成体颗粒材料，其中所述无机颗粒材料(A)用偶联剂处理。

5.根据权利要求4的用于树脂增强的合成体颗粒材料，其中所述无机颗粒材料(A)用硅烷化合物处理。

6.根据权利要求1的用于树脂增强的合成体颗粒材料，其中所述弹性聚合物(B)能与待增强树脂直接反应。

7.根据权利要求1的用于树脂增强的合成体颗粒材料，其中所述弹性聚合物(B)由第一单元(b1)和第二单元(b2)组成，形成单元(b1)的是至少一种单体，该单体分子至少具有一个碳-碳双键和能与待增强树脂形成化学键的官能基，单元(b2)是由能与所述单元(b1)共聚合的另个单体形成，所述单元(b1)和(b2)的量以弹性聚合物(B)的量计分别为0.1-50wt％和99.9-50wt％。

8.根据权利要求7的用于树脂增强的合成体颗粒材料，其中所述弹性聚合物(B)的单元(b1)由至少一种单体形成，该单体分子内具有至少一个碳-碳双键和能够和待增强树脂生成化学键的官能基，所述化学键选自共价键，离子键，和氢键中的任一种。

9.根据权利要求7的用于树脂增强的合成体颗粒材料，其中所述弹性聚合物(B)的单元(b2)由至少一种单体形成，该单体选自乙烯，具有3个或更多碳原子的α-烯烃，非共轭二烯，乙酸乙烯酯，乙烯醇，α，β-不饱和羧酸烷基酯，共轭二烯和芳香乙烯烃。

10.根据利要求9的用于树脂增强的合成体颗粒材料，其中所述弹性聚合物(B)的单元(b2)由至少一种单体形成，该单体选自丙烯酸和/或甲基丙烯酸的烷基酯。

11.根据权利要求9的用于树脂增强的合成体颗粒材料，其中所述弹性聚合物(B)是这样的，即它含有的单元由一种单体形成，该单体分子具有碳-碳双键和二-或三-烷氧基甲硅烷基团，所述单元量为弹性聚合物(B)量的0-20wt％。

12.根据权利要求1的用于树脂增强的合成体颗粒材料，其中所述无机颗粒材料(A)被键合到弹性聚合物(B)上，且它们之间具有界面。

13.根据权利要求12的用于树脂增强的合成体颗粒材料，其中所述弹性聚合物(B)的特征是，当使用溶剂提取合成体颗粒材料时它的组分(B)有多于60wt％残留在无机颗粒材料(A)上未被提取，所述溶剂展现的溶解度为在提取温度下每100g高于1g的弹性聚合物(B)离析成分。

14.根据权利要求1的用于树脂增强的合成体颗粒材料，它是通过存在无机颗粒材料(A)下聚合作为原料的弹性聚合物(B)单体而得到的。

15.一种制备用于树脂增强的合成体颗粒材料的工艺，合成体颗粒材料包括无机颗粒材料(A)和弹性聚合物(B)，(B)具有-10℃或更低的玻璃转换温度和能够与待增强树脂形成化学键的官能基，所述(A)和(B)成分的量以其总量计分别为50-99％和50-1％，所述工艺包括在存在无机颗粒材料(A)下聚合作为原料的弹性聚合物(B)单体。

16.根据权利要求15的制备用于树脂增强的合成体颗粒材料的工艺，其中作为原料的弹性聚合物(B)单体的聚合是在水中进行的，所述水中分散了无机颗粒材料(A)。

17.根据权利要求15的制备用于树脂增强的合成颗粒材料的工艺，其中作为原料的弹性聚合物(B)单体的聚合是乳液聚合，该乳液聚合是存在无机颗粒材料(A)情况下进行的。

18.根据权利要求17的制备用于树脂增强的合成体颗粒材料的工艺，其中在偶联剂处理无机颗粒材料(A)之后对弹性聚合物(B)原料单体进行乳液聚合。