[发明专利]涂层切削刀片

权利要求书

1.包括基体和涂层的用于铣削灰口铸铁的刀片，其特征在于所述基体由WC，3—15重量％Co和≤2重量％选自周期表中第IVb、Vb或VIb族金属的碳化物组成，并且所述涂层包括

——第一层(最里层)TiCxNyOz层，其厚度为0.1—2μm，晶粒是尺寸＜0.5μm的等轴晶粒，

——厚度为2—10μm的TiCxNyOz层，晶粒是直径约＜5μm的柱状晶粒，

——厚度为0.1—2μm的TiCxNyOz层，晶粒是尺寸≤0.5μm的等轴或针状晶粒，

——厚度为2—10μm的光滑、织构、细晶粒的α—Al₂O₃层的外层。

2.根据前述权利要求的刀片，其特征在于α—Al₂O₃层在(012)方向上有织构，并且织构系数TC(012)大于1.3。

3.根据权利要求1的刀片，其特征是α—Al₂O₃层在(104)方向上有织构，并且织构系数TC(104)大于1.3。

4.根据权利要求1的刀片，其特征是α—Al₂O₃层在(110)方向上有织构，并且织构系数TC(110)大于1.3。

5.根据前述权利要求的刀片，其特征在于它有一层0.1—1μm厚的TiN薄层作最外层。

6.制造包括基体和涂层的刀片的方法，其特征在于通过以下步骤涂覆WC—Co基基体：

——用已知的CVD方法沉积厚度为0.1—2μm的第一层(最里层)TiCxNyOz层，其晶粒是尺寸＜0.5μm的等轴晶粒，

——使用MTCVD技术，其中用乙腈作为碳源和氢源以在700—900℃温度下形成沉积层，或使用高温CVD技术，沉积厚度2—10μm的TiCxNyOz层，其晶粒是直径约＜5μm的柱状晶粒，

——使用已知的CVD方法沉积厚度为0.1—2μm的一层TiCxNyOz层，其晶粒是尺寸≤0.5μm的等轴或针状晶粒，

——用已知CVD方法沉积厚度2—10μm的一层光滑有织构的α—Al₂O₃外层。