[实用新型]大功率半导体器件的冷却装置

权利要求书

1、一种适用于大功率半导体器件的冷却装置，它应用热管技术，通过密闭装置内液态工质的相变来吸收、传输和散发半导体器件工作中产生的热量，其特征在于：所述冷却装置是分离型的，它的蒸发器容纳液态工质并具有平板状外形，它的冷凝器安装位置高于蒸发器，二者之间经管道连通并保证对外界的气密性。

2、根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于蒸发器内部除上、下各有横向流体通道外主要吸热部分制成蜂窝状结构。

3、根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于它的冷凝器由多根相互平行且基本为竖向安置的翅片式冷凝管并联组成。

4.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于它的蒸发器和冷凝器之间经过两根管道相连通，这两根管道的下端都与蒸发器上部相连通，而第1根管道的上端与冷凝器下部横向管道的最低点相连通，第2根管道的上端与冷凝器上部的横向管道相连通并且从蒸发器至冷凝器，该两根管道按单调向上的走向安置。

5、根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于它的蒸发器和冷凝器之间经过一根管道相连通，该管道的下端与蒸发器上部相连通，其上端与冷凝器上部横向管道的最低点相连通，从蒸发器至冷凝器，该管道按单调向上的走向安置。