[发明专利]低VOC层压配料

权利要求书

1．一种配料，它包含：

(1)低粘度环氧树脂，该低粘度环氧树脂在20℃时为液体、或者对于在分子中的所有非卤原子化学式量，每一环氧当量具有的化学式量不大于350；

(2)酚类扩链剂，其浓度为0.1至低于0.6当量酚羟基/1当量低粘度环氧树脂；

(3)在环氧基团之间促进自固化的催化剂；

(4)抑制量、即以低粘度环氧树脂和酚类扩链剂的重量为基础计0.1phr至2phr的路易斯酸，所述路易斯酸为锌、锡、钛、钴、锰、铁、硅、硼或铝的卤化物、氧化物、氢氧化物或醇盐，卤化硼除外；

(5)低于25wt％的挥发性有机溶剂；

(6)非必要的多官能团交联剂。

2．一种初始配料，它包含

(1)低粘度环氧树脂，该低粘度环氧树脂在20℃时为液体、或者对于在分子中的所有非卤原子化学式量，每一环氧当量具有的化学式量不大于350；

(2)酚类扩链剂，其浓度为0.1至低于0.6当量酚式羟基/1当量低粘度环氧树脂；

(3)抑制量、即以低粘度环氧树脂和酚类扩链剂的重量为基础计0.1phr至2phr的路易斯酸，所述路易斯酸为锌、锡、钛、钴、锰、铁、硅、硼或铝的卤化物、氧化物、氢氧化物或醇盐，卤化硼除外；和

(4)不大于20wt％的挥发性有机溶剂。

3．如权利要求1或2的配料，其中低粘度环氧树脂为液态的二元酚二缩水甘油醚。

4．如权利要求1或2的配料，其中扩链剂为熔点高于100℃的二元酚或其卤化衍生物。

5．如权利要求1或2的配料，其中抑制剂为硼酸、偏硼酸、硼氧烷或氧化硼。

6．如权利要求1的配料，其中多官能团交联剂为平均每分子含有两个以上反应位的多胺、多酰胺、多酐，多酚或多酸化合物，多官能团交联剂的浓度为至少0.05当量/环氧化物当量。

7．如权利要求1的配料，其中配料含有0.2至0.5当量扩链剂(基于酚羟基)/环氧当量，至少0.01当量交联剂/环氧当量和不大于0.75扩链剂与交联剂的组合当量/环氧当量。

8．如权利要求1的配料，其中催化剂含有胺、膦、杂环氮、铵、鉯、鉮或锍部分，催化剂的浓度为0.05至小于3重量份/100重量份树脂。

9．如权利要求1的配料，其中配料含有低于20％的挥发性有机溶剂。

10．如前述权利要求1或3至9任何一项的配料在制备电学层压板的方法中的用途，所述方法包括如下步骤：

(1)将配料通过辊涂、滴涂、喷涂、其他已知涂布工艺和/或这些技术相结合涂于基材上；

(2)将已浸渍的基材通过在足以排除环氧配料中的溶剂且非必要地部分固化环氧配料的温度下加热，由此形成预浸料；

(3)将一个或多个预浸料片材以交替层方式与一个或多个导体材料层叠置；

(4)将叠置的片材在高温和加压下压制足以使树脂固化并形成层压制品的时间。

11．如权利要求1的配料，其中配料含有低于0.05phr的固化催化剂和低于0.05当量的多官能团交联剂/环氧化物当量。