[发明专利]非接触型IC卡及其制造方法

权利要求书

1.一种非接触型IC卡，包括：

扁平矩形卡体；

环状天线线圈，它基本上沿着所述卡体外周边装配在该扁平矩形卡体上；及

装配在卡体上的电子部件；

其中所述电子部件从卡体平面视图来观察配置在该天线线圈环的外侧。

2.按照权利要求1的非接触型IC卡，其特征在于，其中电子部件矩形的长边做成平行于卡体矩形的短边。

3.按照权利要求1的非接触型IC卡，其特征在于，其中电子部件包括膜基片、附着在膜基片上的IC芯片、以及加固片，该加固片沿着IC芯片外周边缘装配在膜基片上且位于附着有IC芯片的表面一侧。

4.按照权利要求3的非接触型IC卡，其特征在于，其中加固片是沿着IC芯片外周边缘构成的一块平直薄板片。

5.按照权利要求3的非接触型IC卡，其特征在于，其中该加固片由金属做成。

6.按照权利要求1的非接触型IC卡，其特征在于，其中至少一部分电子部件及天线线圈嵌入绝缘的固定树脂内，且该固定树脂当树脂膜片压接到至少一个固定树脂表面时便加以固化。

7.一种非接触型IC卡的制造方法，该IC卡带有内装电子部件及天线线圈，包括如下工序：

将半固态固定树脂填入树脂膜片及带有孔的垫片所形成的树脂孔内，该孔比卡的外周面积宽且比电子部件的厚度厚；

将该电子部件及天线线圈嵌入固定树脂内以暂时固定住电子部件及天线线圈；

在膜片压接到至少一个固定树脂表面的同时使固定树脂固化；且

将一部分固定树脂及膜片同时穿孔，以构制成所述的非接触型IC卡。

8.按照权利要求7的非接触型IC卡制造方法，其特征在于，其中在所述固定树脂及膜片的所述部分的两侧的同时进行穿孔，该垫片包括定位用及将其传送到下一步工序用的传送孔，将传送滚辊的凸齿嵌入传送孔中，由此实施自动定位。