[发明专利]屏蔽连接件和具有涂覆孔的板的组件

说明书

本发明涉及具有至少一个连接件和一个板的组件，每一连接件与所述板的预定的一侧相连接并具有至少一个装入板上孔中的信号触点元件，连接件具有导电的连接件屏蔽部件以屏蔽每一个信号触点元件。

这种组件可从US-A-4874319得知，该专利已转让给本专利申请的申请者，并且该发明描述了减小电磁辐射影响的连接件-板连接方式，该辐射通过从连接件伸入板中的信号触点元件而产生。已知的连接件具有一系列叶片型弹性接地触点，该触点位于连接件内的信号触点元件的相反一侧。连接件和板之间为直角连接。为达到这种直角连接，信号触点元件和叶片型接地触点均从连接件的后侧伸出并弯曲90°。但是，信号触点元件未经屏蔽穿过板上的相应穿孔，因而没有完全屏蔽。当使用非常高的频率时，如频率范围在50MH_z至15GH_z之间，信号触点元件仍会起到发射不必要的电磁辐射的天线作用。

US-A-4697858提出了底板和几种印刷电路板(PCB)的连接方式(图5)。底板的一侧载有各具有几个端子的芯片元件。例如如图7所示，某些芯片端子通过盲孔与底板中的内总线相连接并达到相应总线的深度。其它芯片端子通过盲孔与内部接地平面相连，盲孔达到了内部接地表面的深度。还有其它的带有信号的芯片端子通过穿透整个底板的信号触点元件与从PCB伸出的信号柱相连接。这些信号触点元件从连接件中伸出，从而可与PCB配接，并且信号触点元件位于底板上与装有芯片元件一侧相反的一侧。所述连接件都没有屏蔽，并且信号触点元件未屏蔽地穿过所述底板。底板中的总线位于两个单独的接地平面之间以得到一个适当的阻抗水平。因而没有提供EMC保护措施。

本发明源于以下问题，即在现有设备中，与板相连的连接件的信号触点元件穿透整个涂覆穿孔并在板的另一侧也产生电磁辐射，例如所述板为PCB或底板。图1展示了连接件42和板41的连接，如PCB或底板。如图所示一个信号触点元件43从连接件42中伸出并穿过涂覆穿孔40。需要了解的是“信号触点元件”指的是连接件42的那些触点元件，该连接件42在操作过程中用于负载信号即为非接地元件。

连接件42具有一个导电层47以屏蔽触点元件43。所以连接件42为同轴连接件。

在现有的连接件-板连接方式中，每一信号触点元件43在板41上与连接件42相反的一侧的穿孔中伸出或至少到达板41的另一侧，如本专利申请者于1994年4月12日提出的国际专利申请WO-NL-94/00075中的图16所示。由于从板41中伸出的信号触点元件没有屏蔽，所以它像一个天线一样发射电磁辐射，该电磁辐射会导致交叉干扰或影响邻近的电路元件。

本发明的目的是提供一种具有一个板和至少一个连接件的组件，该组件中每一连接件的每一信号触点元件都不会向外界发出不必要的电磁辐射。

为达到这个目的，根据本发明的该组件具有以下特点，所述连接件屏蔽部件具有一个包围每个触点元件的屏蔽连接件外壳，每一个孔在其内表面上具有一个导电层，并且，除了要装连接件的区域，所述板在其一侧具有一个第一连续导电层而在与第一导电层相反的一侧具有一个第二连续导电层，为了防止任何一个所述信号触点元件产生的电磁辐射传播到外界，每一屏蔽连接件外壳均与所述导电层之一相连，通过采取这些措施，各连接件和板两侧的导电层的屏蔽作用基本无泄漏地屏蔽往了发自触发元件的电磁辐射。当连接件具有同轴或双轴作用时，这种作用保留下来。通过在每个孔的内表面加一个导电层，便提供了信号触点元件与其它电路元件的连接触点区域，例如通过板内的信号层。

所述板最好具有至少一个导电盲孔和至少一个信号层，该信号层与所述导电盲孔相连接，各信号触点元件装入相应的盲孔中。

如果需要，所述导电层之一可以覆盖一绝缘层，例如为了防止所述导电层与带有一定电压的其它金属部件相连接，可采取这种方法。

在本发明组件的一个实施例中，每一连接件与板的一侧相连接而第二连接件与所述板的另一侧相连接，并且第一连接件的一个触点元件装入第一个孔中而第二连接件的一个触点元件装入第二个孔中，第一和第二孔互相对准。由于连接件可以连接在板上相反的一侧并具有对准的触点元件，所以封装密度可以增大。

在这种实施例中，板中也可以具有接地层以隔离第一和第二孔。

所述第一和第二孔可以是一个导电穿孔的一部分，并且第一连接件的所述触点元件与第二连接件的所述触点元件呈电连接状态。