[发明专利]底材的表面硬化方法无效
| 申请号: | 95192724.8 | 申请日: | 1995-04-05 |
| 公开(公告)号: | CN1054794C | 公开(公告)日: | 2000-07-26 |
| 发明(设计)人: | M·A·拉塞尔;F·B·拉赛尔 | 申请(专利权)人: | 切割耐磨发展有限公司 |
| 主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;E21B10/46 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 吴惠中 |
| 地址: | 英国南*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 表面 硬化 方法 | ||
1.底材的表面硬化方法,它包含下述二个步骤:
a)先将许多硬质表面材料物体焊接在底材上;
b)然后用熔融的金属充填上述物体周围、物体下面和物体之间的空间。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述底材是钻杆部件的磨损面。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述表面材料是碳化钨。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述表面材料是矩形块体、圆盘或其它规则的几何形。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述焊接是电焊。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述熔融金属是钎焊组合物。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述钎焊组合物是镍铬硼合金。
8.如权利要求1至7中任一项所述的方法,其特征在于,将许多物体配置在具有与物体在底材上所需的相对位置相对应的孔型的有孔垫块或支承体上,在将上述物体焊接在底材上时用垫块将它们保持在所需位置上,然后除去垫块。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,所述垫块或支承体由挠性绝缘体制成。
10.如权利要求8所述的方法,其特征在于,所述垫块或支承体由聚氨酯橡胶制成。
11.如权利要求8所述的方法,其特征在于,将所述孔的形状加工成使所述物体在其中过盈配合,这样,可将物体保持在垫块的孔中进行传送。
12.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在进行焊接工序之前,在接触在一起的底材的表面和表面材料物体的表面中的至少一个表面喷镀薄的可熔融的金属层,以提高焊接的附着力。
13.如权利要求1所述的方法,其特征在于,将熔融金属喷镀在底材上。
14.如权利要求1所述的方法,其特征在于,熔融金属层的厚度为0.1至10mm。
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