[发明专利]烯烃聚合物与单乙烯基芳烃聚合物的相容共混物

说明书

本发明涉及含有烯烃聚合物、单乙烯基芳烃聚合物和相容剂的聚合物共混物。本发明还涉及含有该聚合物共混物和发泡剂的可发泡组合物、将该可发泡组合物发泡得到的发泡组合物、由该聚合物共混组合物模塑的制品以及使用该聚合物共混组合物包装物品或制品的方法。

单乙烯基芳烃聚合物如聚苯乙烯和橡胶改性的聚苯乙烯非常易于热成型，并表现出良好的抗冲击强度和低温性能。热成型是将树脂板或预型材在低于使树脂完全熔化或塑化的温度下加热至软化、通过施压或真空制成所需形状的方法。但是，结晶度高的单乙烯基芳烃聚合物较脆，只能在高温下热成型。已知单乙烯基芳烃聚合物的耐环境应力开裂性能较差。当树脂模塑品置于有应力并暴露于含油或脂物质环境中时，发生环境应力开裂。如含油或脂的食品的物品盛于模塑容器中时，情况就是这样。由于食品中油脂或脂肪的存在，同时由于在装料、密封和处理时在容器中产生的应力，使得这些容器变弱并易于损坏。

烯烃聚合物如聚乙烯和聚丙烯等具有较好的耐油和耐脂性，因此非常适于制备食品和类似物品的容器。但是，与单乙烯基芳烃聚合物相比，烯烃聚合物比较难于加工或成型。烯烃聚合物非常难于热成型是由于它们的玻璃化转变温度低，以及在较高温度的较窄熔点。

希望将两种树脂共混，来结合烯烃聚合物的韧性和耐溶剂性以及单乙烯基芳烃聚合物的高模量和可热成型性。但是，由于它们不相容，单乙烯基芳烃与烯烃聚合物树脂难于共混。解决这一问题的方法集中在使用特定量的两种树脂并使用所谓的相容剂。

迄今为止，已知的烯烃聚合物与单乙烯基芳烃聚合物的共混物的相容剂包括：

聚苯乙烯与聚乙烯的接枝共聚物，例如参见Polymer 18，69(1997)；J.Appl.Polym.Sci.17，2597(1973)；Polymer21，1469(1980)；US4,690,976和US4,716,197；

聚苯乙烯与EPDM橡胶的接枝共聚物，例如参见J.Appl.Polym.Sci.17,2597(1973)；ANTEC’92 Conference Proceedings，Society of PlasticEngineers，May 3-7，Detroit 2635(1992)；

苯乙烯-二烯二嵌段共聚物，例如参见JP-A 48-43031，JP-A 49-28637，US 4 031 166，EP-A 0 060 524，和EP-A 0 060525；

苯乙烯-二烯氢化二嵌段共聚物，例如参见Polymer Blends，E.Martuscelli，Ed.201(1981)；J.Polym.Sci.：Polym.Letters，Ed.19，79(1981)；J.Polym.Sci.：Polym.Phys.Ed.19，1269(1981)；以及J.Polym.Sci.：Polym.Phys.Ed.20，2209(1982)；GB-A 1 363 466，DD-A 241 375，US 4 020 025和JP-A 81-38 338；

苯乙烯-乙烯嵌段共聚物，例如参见US 3 980 736和3 851 015；

苯乙烯-二烯-苯乙烯三嵌段共聚物，例如参见Eur.Polym.J.19，81(1933)，以及US 4 386 187和4 386 188；

苯乙烯-二烯-苯乙烯氢化三嵌段共聚物，例如参见ANTEC‘92Conference Proceedings，ibid.；EP-A 0 060 525，US 4 188 432；Polym.Eng.&i Sci.21(5)，985(1981)；J.Appl.Polym.Sci.26，1(1981)；以及PolymerBlends and Alloys Technology，Vol.3，Technomic Publishing Co.，117(1992)；和

在聚合物主链上含有苯乙烯和二烯烃单体的弹性体，这些单体的分布在微观上是异相的、而在宏观上是均相的。这种弹性体可如下制备：在基于锂的催化剂存在下将苯乙烯和二烯聚合来制备共聚物，然后将其加到单体混合物中并继续进行共聚合，参见JP 56-36 534。