[发明专利]粉末预压件的制造方法和用预压件制造的研磨块

权利要求书

1.一种制造研磨块的方法，其中将许多研磨微粒和大量粉末状可烧结的基质材料组合在一起，并烧结形成产品，其特征是，提供一种所述数量的粉末状的可烧结基质材料和一种液体粘合剂相形成的混合物，混合物中液体粘结剂的体积大于粉末状可烧结基质材料的体积，从所述混合物成型出一种柔软、易变形和挠性的预压件，使多个研磨微粒至少部分地嵌入所述预压件，然后烧结所述预压件以形成所述研磨块。

2.一种如权利要求1所述的方法，其特征是，在压力下烧结预压件。

3.一种如权利要求1所述的方法，其特征是，在形成所述预压件之前通过将许多研磨微粒与粉末状可烧结基质材料和液体粘合剂相组合在一起而将所述微粒放置在预压件中。

4.一种如权利要求1所述的方法，其特征是，通过将许多研磨微粒至少放置在所述预压件的一侧并随后压入所述预压件中而将所述微粒放入预压件中。

5.一种如权利要求4所述的方法，其特征是，研磨微粒是在预压件烧结之前压入预压件的。

6.一种如权利要求4所述的方法，其特征是，研磨微粒是在预压件烧结过程中压入预压件的。

7.一种如权利要求1所述的方法，其特征是，研磨微粒是随机地加入所述预压件的。

8.一种如权利要求1所述的方法，其特征是，研磨微粒是以非随机形式加入预压件的。

9.一种如权利要求1所述的方法，其特征是，研磨微粒的一部分是随机地加入到所述预压件中的，而另一部分是非随机地放置在所述预压件的至少一个侧面并随后压入到所述预压件中。

10.一种如权利要求1所述的方法，其特征是，所述柔软、易变形和挠性的预压件是由粉末状可烧结基质材料和液体粘合剂相的所述混合物的浆料和膏料形成的，所述粘合剂相包括至少一种粘合剂和至少一种液体挥发性组分，在一个支撑表面上浆料或膏料形成一个基底，此后固化基底以从中除去至少一部分液体挥发性组分和形成所述预压件。

11.一种如权利要求10所述的方法，其特征是，基底在支撑表面上形成之前，通过把许多研磨微粒放置在支撑表面上而将所述微粒放入预压件中。

12.一种如权利要求11所述的方法，其特征是，研磨微粒是随机地放置在支撑表面上的。

13.一种如权利要求11所述的方法，其特征是，研磨微粒是以非随机的方式放置在支撑表面上的。

14.一种如权利要求11所述的方法，其特征是，支撑表面包括多个延伸到其表面的孔，研磨微粒放置在支撑表面的孔中。

15.一种如权利要求10所述的方法，其特征是，在基底固化之前，通过把许多研磨微粒放置在与支撑表面相对的基底的表面上而将所述微粒放入预压件中。

16.一种如权利要求15所述的方法，其特征是，研磨微粒是随机地放置在基底的表面上的。

17.一种如权利要求15所述的方法，其特征是，研磨微粒是以非随机的方式设置在基底的表面上的。

18.一种如权利要求10所述的方法，其特征是，在所述预压件形成之后，通过把许多研磨微粒放置在预压件的一侧并随后将其压入所述预压件而将所述微粒放入预压件中。

19.一种如权利要求2所述的方法，其特征是，在压力下烧结所述预压件之前把至少一个多孔层放置在所述预压件的一侧以形成一个组件，然后在压力下烧结所述组件，因此所述多孔层压入所述预压件，所述多孔层有多个延伸到其相反一面的孔用于限制在压力下烧结的过程中所述可烧结基质材料和研磨微粒的移动。

20.一种如权利要求19所述的方法，其特征是，通过把研磨微粒放置在多孔层的一面上而将所述微粒放入预压件中，随后把微粒和多孔层至少部分地压入预压件中，在压力下烧结所述组件的过程中，许多研磨微粒进入所述预压件。

21.一种如权利要求19所述的方法，其特征是，在烧结所述组件之前组件包括放置在与所述多孔层的所述一面相反一面上的一第二预压件，因此在压力下组件烧结的过程中所述多孔层被压入到两个预压件中。