[发明专利]木本植物木质部穴位埋植固态物的施肥施药方法

说明书

本发明涉及一种植物的施肥、施药方法，尤其涉及木本植物的施肥、施药方法。

现有的木本植物施肥、施药方法，有土壤根施、叶面喷施、树干注射三种。土壤根施由于土壤的吸持固定作用，植物仅能吸收一部分，浪费大；叶面喷施，由于木本植物叶片有角质层，吸收不好，且受气候影响大，产生浪费；二种方法均要对环境产生污染，并且植物吸收药物、肥料的过程需要消耗较多的代谢能量。树干注射法需专用压力注射器，成本高、施用不方便；药液在注射压力作用下，容易反渗到树皮韧皮部、损伤活细胞造成局部药害，并可能从树皮裂口，虫洞溢出，形成浪费和污染；并且药液在植物体内作用时间短、无缓释作用，易对整株植物产生药害。

本发明的目的就是提出一种无浪费、无污染、用量少、吸收过程耗用植物代谢能量少，药、肥效缓慢释放，作用时间长，对植物不产生药、肥害，施用简单方便，成本低的木本植物木质部穴位埋植固态物的施肥、施药新方法。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案是：在木本植物主干或枝条上打深入本质部的孔洞，将所施固态物埋植入所打孔洞的木质部位置，最后对已埋植固态物的孔洞树皮部位处施行封洞及消毒。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的描述：

附图是采用本发明实施例完成施肥、施药后的木本植物主干、主枝部位的纵向剖视示意图。

附图中：1—固态(药、肥)物、2—孔洞、3—药塞、4—木本植物木质部、5—木本植物树皮。

从附图可看出：本发明的一种具体实施方式是：需对整株木本植物进行施肥、施药时，在主干上产生出第一主枝的以下位置钻孔，也可采用其它常规方式打孔；若仅对某一主枝施肥、施药，则在该主枝上产生出第一副主枝以下位置打孔，根据需要也可在副主枝等枝条上打孔。主干或枝条上所打孔洞2均穿过树皮深入本质部内，孔洞2开口向上倾斜。将由肥料(植物营养元素、也可是生长调节剂)或杀虫灭菌的农药预制好的固态物1，(该固态物1也可是膏、糊状物)埋植入所打的植物孔洞2的木质部4位置。然后在与孔洞2的树皮5部位的开口形状相对应的具一定锥度的药塞3上，或在孔洞2的开口(树皮部位)上涂覆创口消毒药膏、药液后，将药塞3塞紧在孔洞2的开口上，药塞2塞入深度等于或大于树皮厚度。如此就完成了木本植物木质部穴位埋植固态物的施肥、施药方法。

首次打孔施药后，可在原有孔洞上多次埋植药物、肥料，方便省事。

采用本发明施入的固态物在木本植物活体内作用的过程和原理是：

木本植物木质部导管为死细胞，是水分和矿质养料运输的通道，由肥料(包括生长调节剂)、农药组成的固态物埋植在孔洞中的死细胞木质部位置，对植物活细胞无损伤，其有效成份被木质部导管的水分逐渐溶解，在蒸腾拉力和根压的作用下，被木质部导管的水分运输、分配至植物的各个部位，产生长时间的营养、防虫、治病作用。

本发明特别适用于果树、城市绿化树、道路行道树，风景园林区及自然保护区的珍稀濒危树等经济、名贵木本植物的施肥、施药。

本发明与现有技术相比，具有以下优点：

1、药物、肥料埋植入木本植物死细胞的木质部内，对植物无局部药、肥害。

2、药物、肥料直接由木质部导管内的植物体液溶解、运输，无需通过根、叶表面的吸收，减少了植物的代谢能量消耗。

3、固态药物、肥料经体液逐步溶解，缓慢释放，作用时间长，既不造成药、肥害，又减少施用次数。

4、固态药物、肥料直接埋植于植物体内，无浪费、无污染、用量少、施用方便。且一次打洞、多次埋植，省时省工，成本低。