[发明专利]膏状钎焊料印刷装置

说明书

本发明涉及在印刷线路板或陶瓷底板等布线底板表面自动印刷处理膏状钎焊料的膏状钎焊料印刷装置。

近年来，随着在布线底板上装配的电子元件小型化及装配高密度化的发展，要求在布线底板上印刷处理膏状钎焊料的膏状钎焊料印刷装置在精度方面及效率方面进一步改进。

在图2所示的传统的膏状钎焊料印刷装置上，夹持在XYθZ工作台1水平面上的印刷线路板等布线底板2移动至印刷用面罩3的下方，并接受膏状钎焊料的印刷处理。在这一装置上，设有使位置识别用摄象机4向X轴及Y轴方向移动的XY机械手5、及装载印刷用涂刷头6的单轴机械手7。另外，用于洗净面罩3的清洗装置8设在面罩3附近。又，沿着引入布线底板2的装载用导轨9至卸载用导轨10的这一输送通道，设有装载装置11。

在导轨9上按箭头12所示方向引入的布线底板2被装载装置11输送至XYθZ工作台1上定位并夹持。

在用位置识别用摄象机4识别了布线底板2的基准位置后，识别面罩3的基准位置。面罩3上设有形状与布线底板2上的布线图案对应的开口，该开口即为面罩3一方的基准位置。

XYθZ工作台1根据位置识别数据的信号，以面罩3的开口为基准位置进行移动，由此而对布线底板2的位置进行校正，使其夹持在面罩3的正下方，并在此夹持状态下按规定量上升。该上升量因印刷精度不同而不同，一般为0.5mm左右。然后，涂刷头6以一定压力推压面罩3的上面，同时向箭头13的方向移动。这样一来，膏状钎焊料即通过面罩3的开口而向布线底板2供给，印刷处理结束。

接着，XYθZ工作台1及布线底板2下降至原来的高度，脱离了面罩3的布线底板2被装载装置11移至卸载用导轨10上，并按箭头14所示的方向送出，进入下一道工序。

在上述的印刷处理动作重复了数次后，面罩3的开口即会发生网眼堵塞，要用清洗装置8对面罩3进行定期清洗。该清洗过程可用清洗滚子、鼓风或超声波清洗等方法。

然而，在上述构造的膏状钎焊料印刷装置上，由于是顺序反复地进行布线底板的装载、位置识别、印刷及卸载等一连串的动作，故印刷处理的实际作业率低。例如，为了印刷300mm×300mm的布线底板，即使设定印刷速度为20mm/秒，也要25～30秒/块。又，从装载部经XYθZ工作台及印刷处理部到卸载部的距离很长，故要增加单位占地面积的产量很困难。

因而本发明的目的在于提供一种精度高且可提高生产率的膏状钎焊料印刷装置。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是，一种膏状钎焊料印刷装置，包括：将布线底板引入的装载部、装有在布线底板上印刷膏状钎焊料时所用面罩的印刷处理部、布线底板输送台、设于装载部一侧并对被卡盘夹持的布线底板的位置进行检测的位置检测器、根据位置检测器的输出信号对被卡盘夹持的布线底板或面罩的位置进行校正的校准部，其特征在于，布线底板输送台在装载部至印刷处理部之间设有旋转轴且在以该旋转轴为中心的两侧设有一对夹持布线底板用卡盘，当布线底板输送台上一侧的卡盘处于装载部一侧时，另一侧的卡盘正处于印刷处理部一侧，且位置检测器对布线底板的位置检测与用面罩进行的印刷处理是同时进行的。

在本发明中，在装载部至印刷处理部之间设有旋转轴的布线输送台在以该旋转轴为中心的两侧设有1对布线底板夹持用的卡盘，且当一侧的卡盘处于装载部一侧时，另一侧的卡盘正处于印刷处理部一侧，且位置检测器对布线底板的位置检测与用面罩进行的印刷处理是同时进行的，故与在位置检测及位置校正的动作后才进入印刷处理动作的传统装置相比，可大幅度地缩短时间。而且，在将装载部的布线底板输送至印刷处理部的过程中，可以将印刷完毕的布线底板输送至卸载部，故输送布线底板所用的时间也可缩短。因此，可以增加装置的单位占地面积的印刷处理块数，提高实际作业率。

以下是对附图的简单说明。

图1是本发明的膏状钎焊料印刷装置一实施例的俯视构造图。

图2是传统膏状钎焊料印刷装置的俯视构造图。

下面结合附图说明本发明的一个实施例。

图1所示的膏状钎焊料印刷装置在装载用导轨15和卸载用导轨16之间有装载部17，且在装载部17的下方设置了校准台18。而且，在装备有印刷用面罩的印刷处理台19与装载部17之间设有旋转轴20的布线底板输送台21可以转动自如。